電路板之可穿戴設備將成為醫療行業的下一熱點
可穿戴設備最大的優點就是可不受時間地點的限制,便捷地儲存個人的健康信息。電路板小編獲悉,按照市場調研機構Transparency Market Research 的報告稱,2012年可穿戴市場容量7億5千萬美元;但到了2018年,市場容量預計是58億美元。年復合增長率高達40.6%。
這其中,可穿戴醫療設備無論是在市場容量上,還是在復合增長率上,都遠高于其它類別。同時,與醫療和健康相關的可穿戴設備會占據整個穿戴市場的大半。
這里提到的與健康相關的可穿戴設備大致可以分為醫用和非醫用兩大類,比如可攜帶式血糖儀就屬于醫用類,而小米手環屬于非醫用類。但線路板廠發現,兩者的界限在應用層面上并不嚴格,甚至很多原本定位于娛樂的可穿戴設備都有健康用途。比如谷歌眼鏡可用于直播外科手術、遠程醫療等;智能手表可用于監測血壓和心率等等,都有潛在的健康和醫用價值。
而醫用的可穿戴設備追求專業、精準,因而功能相對比較單一,這也是由現今科技發展現狀決定的。可穿戴醫療設備算是剛剛興起,技術方面的局限以及對精準的要求使得生產商無法把更多的功能集中在一件件小小的裝備上。比如,目前比較常用的血糖、血壓、心電檢測設備,都是功能單一的。但相對于消費領域的設備,比如iWatch,前者的準確性都遠遠高于后者。

醫用可穿戴設備的工作流程一般是這樣的:通過特定的傳感器監測穿戴者的某一生理特征(如血糖、血壓、心電等等);可穿戴設備將數據直接或間接通過配對的手機上傳至服務器;用戶數據經過醫生或電腦處理,用于疾病診斷或決定用藥情況。
以可穿戴式血糖監測設備為例,美國Medtronic公司推出的血糖實時連續監測系統已經獲得美國食品藥品監督管理局的批準。此系統使用可丟棄式連續血糖檢測探頭,探頭貼在患者腹部,上有細小金屬絲可無痛刺入皮膚。探頭每10秒對皮膚下間質液里的葡萄糖濃度進行測量,然后通過射頻發射器以無線方式傳到接收器上。接收器每5分鐘對所得數據進行均值處理,然后將其轉換為血糖值儲存下來。相比傳統指血測試法,這種方法每天采集到的信息量要高出100多倍。
對患者的持續跟蹤,可以幫助醫生更多的了解患者的情況,無論是診療前還是治療后,都有重要的現實意義。患者個人數據的積累也有助于個性化診療。比如,以血壓為例,目前中國設定的高低壓上下限都是基于群體平均水平,可能與個體有不小的差異。對患者的連續追蹤,有助于確定個性化的基線,提高診療的準確性。
此外,隨著中國逐步進入老齡化社會,空巢、獨居老人增多,可穿戴醫療設備能遠程實時監控老人的生理指標,使他們及時得到幫助,降低疾病風險。
可穿戴式監測設備還可以與其它系統鏈接起來,以期更好地為患者服務。比如,便攜式血糖儀可以與便攜式藥物注射設備相連,在需要的情況下向患者注射胰島素。而血壓、心電監測設備也可以直接與醫院的急救系統相連,以便在緊急情況下發現急救信號。因此,可穿戴設備可以提高自我健康管理能力,減少對醫生和醫院的依賴。
現代社會威脅個人健康的因素越來越多,人們對自身健康的關注度也越來越高,可穿戴醫療設備有更加廣泛的需求基礎。可穿戴式健康醫療設備就會成為必需消費品,這也意味著巨大的市場。
因此,醫療設備的消費化是大勢所趨,這也是為什么眾多IT巨頭紛紛進入這一領域的原因。事實上,可穿戴式健康設備從硬件上講,也不過是由傳感器、無線發射器和接收器組成,與其它IT產品有很多的共性。而后臺的數據傳輸、處理、分析等等更是IT巨頭們的長項。因此,IT巨頭進入可穿戴及便攜醫療領域也就不足為奇了。
HDI廠認為,可穿戴式醫療設備作為智能終端的下一個熱點,隨著移動互聯網基礎條件的不斷成熟,聯網速度越來越快,未來的應用將更加廣闊。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?






共-條評論【我要評論】