線路板廠中PCB的溫度測(cè)量監(jiān)控是工業(yè)過程控制中最常用的測(cè)量技術(shù)。隨著計(jì)算機(jī)工業(yè)的迅速發(fā)展、電子組裝件日趨復(fù)雜,制板、裝焊中的測(cè)溫問題十分突出。但不是任何一種測(cè)溫方法對(duì)這類特定過程都適用。采用什么儀器,何種方法、解決測(cè)溫技術(shù)問題,為優(yōu)化過程參數(shù)提供依據(jù)是工藝技術(shù)人員十分關(guān)切的問題。在PCB焊接過程中,我們?cè)捎眠^幾種測(cè)溫方法,經(jīng)使用驗(yàn)證,表明多路溫度采集器有顯著優(yōu)點(diǎn),使我們對(duì)插件波焊測(cè)溫這一未能解決的難題找到了一種較為理想的手段。

  PCB焊接過程應(yīng)有如下要求:

1不影響被測(cè)部件溫度場(chǎng)、要求測(cè)溫精度高、反應(yīng)快。既能對(duì)波焊過程實(shí)施現(xiàn)場(chǎng)連續(xù)測(cè)試、記錄、又能測(cè)量PCB上個(gè)別部位,如焊點(diǎn)的溫度。

2.傳感器安裝拆除應(yīng)方便,波焊過程中,測(cè)溫傳感器能隨著PCB一起運(yùn)動(dòng)并對(duì)準(zhǔn)被測(cè)部位。這些要求十分必要。因?yàn)橛糜谟?jì)算機(jī)的高密度組裝PCB層數(shù)較多、板面較大,其焊接工藝參數(shù)同普通單、雙面板的焊接工藝參數(shù)有很大差別。