這對我們研究它在技術(shù)發(fā)展中，對其基板材料性能有哪些需求，可找到判斷的依據(jù)與切入點。HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，有著創(chuàng)新性、工藝法多樣化、實用性強、與材料技術(shù)進(jìn)步關(guān)系密切等特點，對材料依賴性強是其突出特點，HDI多層板與基板材料在技術(shù)上的發(fā)展，總是相輔相成、共同并進(jìn)的，無論是各種HDI多層板工藝法的問世，還是它的品質(zhì)、水平的提升，無不與它所用的基板材料在技術(shù)上的支持密切相關(guān)。

  HDI多層板問世以來，高性能覆銅板基本上是圍繞著HDI多層板技術(shù)發(fā)展特點的更大發(fā)揮而在進(jìn)步、在發(fā)展。它對高性能覆銅板技術(shù)發(fā)展的影響，主要表現(xiàn)在以下幾方面：基板材料產(chǎn)品形式的多樣化；一類CCL產(chǎn)品的多品種化；CCL產(chǎn)品的廠家特色化；追求CCL性能的均衡化；CCL新產(chǎn)品問世的快速化。

  HDI多層板的高速發(fā)展，驅(qū)動著高性能覆銅板向著產(chǎn)品形式多樣化、多品種化、廠家產(chǎn)品的特色化、性能均衡化、產(chǎn)品開發(fā)快速化的方向進(jìn)展。

  當(dāng)前對應(yīng)HDI多層板技術(shù)進(jìn)步的基板材料及所用環(huán)氧樹脂的重點發(fā)展課題。HDI多層板技術(shù)發(fā)展在未來幾年內(nèi)的發(fā)展重點是：導(dǎo)電電路寬度/間距更加微細(xì)化、導(dǎo)通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。