展望2022年電路板廠的前景
1、政策利好印刷電路板行業(yè)發(fā)展
印制電路板作為現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的基礎(chǔ)組件,在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用,因此我國政府和行業(yè)主管部門推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策對印制電路板行業(yè)進(jìn)行扶持和鼓勵(lì),不僅將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路(線寬/線距≤0.05mm)柔性電路板”列入鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。還提出要深入實(shí)施智能制造和綠色制造工程,發(fā)展服務(wù)型制造新模式,推動制造業(yè)高端化智能化綠色化。培育先進(jìn)制造業(yè)集群,推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
政策好能促進(jìn)電路板廠的發(fā)展,但最終還是要立根于企業(yè)的自我要求方能長久。隨著印刷電路板日趨向新型產(chǎn)品、高端行業(yè)發(fā)展,對PCB電路板的品質(zhì)要求也在逐漸升高。
2、原材料價(jià)格波動企穩(wěn)有利于印刷電路板行業(yè)盈利能力改善
印刷電路板的材料成本占比高達(dá)60%,其中覆銅板(CCL)占比最高,約占印刷電路板成本的30%,覆銅板的三大原材銅箔、電子級玻纖布、環(huán)氧樹脂又分別占其成本的42.1%,19.1%和26.1%,總成本占比接近90%。
銅價(jià)從2020年4月開始一路高升,2021年5月達(dá)到最高點(diǎn)10725美元/噸,隨后進(jìn)入波動下降階段,目前處于9000-10000美元/噸之間,預(yù)計(jì)2022年價(jià)格將進(jìn)一步松動。2021年環(huán)氧樹脂價(jià)格處于大幅波動上漲狀態(tài),目前約27000元/噸,隨著環(huán)保設(shè)備的引進(jìn)和國外氣候轉(zhuǎn)好,預(yù)計(jì)未來環(huán)氧樹脂將逐漸波動企穩(wěn)。電子紗占據(jù)電子玻纖布成本90%的成本,根據(jù)卓創(chuàng)資訊信息,2021年10月份開始,玻纖紗的價(jià)格逐漸開始回落,整體報(bào)價(jià)已經(jīng)不足17000元/噸,目前市面下游7628型號電子布市場價(jià)降至約6元/米。
隨著三大原材料價(jià)格逐漸波動企穩(wěn),覆銅板價(jià)格漲幅隨之放緩,印刷電路板行業(yè)盈利能力有望改善。

3、新技術(shù)發(fā)展促進(jìn)印刷電路板產(chǎn)能提升與技術(shù)進(jìn)步
新技術(shù)快速發(fā)展促進(jìn)印刷電路板產(chǎn)能提升。隨著5G、云計(jì)算、AI等新技術(shù)成熟,數(shù)據(jù)中心建設(shè)加快,服務(wù)器出貨量持續(xù)上升,根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2020年全球服務(wù)器出貨量達(dá)1220萬臺,出貨金額為910.1億美元,未來也將保持增長趨勢。服務(wù)器需求拉動印刷電路板增量市場,根據(jù)Prismark預(yù)測,全球服務(wù)器印刷電路板產(chǎn)值將由2020年的56.92億美元增長至2024年的67.65億美元。
新技術(shù)快速發(fā)展促進(jìn)印刷電路板技術(shù)進(jìn)步。5G高頻技術(shù)對電路提出更高要求,通信頻段進(jìn)一步提升。為了適應(yīng)高頻高速的需求、應(yīng)對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題,印刷電路板的性能也將不斷發(fā)展,尋找滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料,實(shí)現(xiàn)我國電路板廠質(zhì)的飛躍。
未來,在我國5G通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)加速滲透的大環(huán)境下,預(yù)計(jì)我國印刷電路板行業(yè)將進(jìn)入技術(shù)、產(chǎn)品新周期。
4、下游應(yīng)用帶動印刷電路板行業(yè)發(fā)展
為了適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展,企業(yè)在技術(shù)研發(fā)以及設(shè)備上的投入不斷增加,印刷電路板也不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷縮小體積、提高性能。印刷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域愈發(fā)廣泛,尤其是在汽車電子領(lǐng)域,印刷電路板在其動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、通訊這四大系統(tǒng)中均有應(yīng)用。同時(shí),隨著自動駕駛技術(shù)和新能源汽車的發(fā)展,車用印刷電路板將迎來發(fā)展的黃金期,根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù),2021年12月中國新能源(4.230, 0.03, 0.71%)汽車銷量達(dá)53.1萬輛,同比增長114.11%,環(huán)比增長18%,中汽協(xié)預(yù)測2022年銷量將突破500萬輛。相比傳統(tǒng)燃油車,新能源汽車的電池、電機(jī)和電控三大核心系統(tǒng)增加了對印刷電路板的需求,根據(jù)Prismask預(yù)測,2024年全球車用印刷電路板產(chǎn)值有望達(dá)到88億美元。
可見,游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展的迅速將進(jìn)一步帶動印刷電路板行業(yè)發(fā)展。
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5、IC載板有望成為印刷電路板領(lǐng)域的黃金賽道
IC載板本土市場空間巨大,根據(jù)Prismark預(yù),2021年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達(dá)到120億美金,2025年有望達(dá)到160-170億美元,假設(shè)國內(nèi)廠商IC載板的市場滲透率從4%提升至6%,2025年我國IC載板行業(yè)規(guī)模有望達(dá)到70億元。
此外,電路板廠方案是Mini LED基板的主流方案,根據(jù)CINNOResearch預(yù)測,Mini LED背光模組在2025年出貨量將達(dá)到1.7億片左右,Mini-LED用印刷電路板的市場規(guī)模有望達(dá)到34億美元。
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最新產(chǎn)品
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型號:GHS08K03479A0
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最小線距:0.075mm
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最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
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型號:GHS04C03429A0
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尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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型號:GHM08C03113A0
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最小埋孔:0.2mm
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表面處理:沉金
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