汽車雷達線路板之擴大激光雷達在自動駕駛市場需求
汽車雷達線路板是自動駕駛汽車的“眼睛”,它是自動駕駛領域必不可少的一部分,也是提高與保障行車安全的條件之一。激光雷達與傳感器相比,在綜合精度、測距距離、空間分辨率以及識別障礙物等方面都有其獨特的優勢。未來汽車零部件應用領域,激光雷達將會逐漸取代并占據傳感器的主導位置。

根據相關數據顯示,全球汽車應用激光雷達市場在2017年至2023年期間將呈現出驚人的增長趨勢:從7.26億美元增至50億美元,在此期間年均復合增長率將高達43%。其中2018年全球激光雷達市值為13億美元,預測在未來五年PCB將經歷爆炸式增長,2024年更是會達到64億美元。
一開始激光雷達主要應用于軍事領域,如今隨著技術的成熟,逐漸滲透到來民用消費級市場,尤其是自動駕駛方面,隨著Google、百度、福特、奧迪、寶馬等各企業相繼采用激光雷達的感知解決方案,激光雷達儼然已經成為自動駕駛技術的標配。
盡管激光雷達具有更加優勢的性能,但是目前的激光雷達主要是以機械激光雷達為主,價格昂貴,并未能被汽車制造商廣泛采用。如何才能讓激光雷達的成本降下來,如何才能真正實現大規模量產,這就使得人們將目光轉向汽車固態激光雷達。固態激光雷達成本較低,能實現普通車用得起的標準。

突破技術壁壘
傳統的激光雷達是由電路板構成,比如我們通常說的16線激光雷達就是由16對激光電路板組成,需要依靠人工實現激光發射電路板和接收電路板的微米級對準,這種工藝耗時、低效,且體積較大。
半導體封裝工藝精巧地解決了精密光機裝調與大尺寸機械誤差間跨數量級尺度差異,使復雜的激光雷達組裝及測試過程極大簡化,模塊間以類似積木的形式快速搭建,無需依賴多次人工對準,實現了機器自動對準,提高總裝效率的同時,也減小了設備尺寸。
?從現有的技術情況來看,除了研發底層芯片外,MEMS和Flash技術也頗受雷達制造商重視,MEMS型利用MEMS微振鏡將所有機械部件集成到單個晶元后再利用半導體工藝生產,本質為混合固態;Flash型則是非掃描式雷達,通過發射面陣光,通過高精度感測器接收反射信號,以二維或三維圖像為輸出周圍的環境圖像繪製。
由于MEMS體積小、成本低、耗損小,適用于中遠距離;Flash適合近距離使用。所以這兩項技術前景廣闊,市場接受度較高。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?






共-條評論【我要評論】