手機攝像頭線路板廠的高科技領域的核心材料！

文章來源：作者：梁波靜查看手機網址

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人氣：3760發布日期：2020-09-05 12:00【大中小】

近日，多家覆銅箔板廠宣布漲價。建滔接連發出兩張漲價通知，威利邦電子在本月26日也發出了關于調整覆銅板產品價格的通知，自26日起所有覆銅板產品銷售價格上調6元/張，山東金寶電子8月29日發出漲價通知，CEM-1/22F加價10元/張。在這一波板材商漲價之前，板材廠商一批上游企業曾陸續發布了漲價通知。

覆銅板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL)又稱覆銅箔層壓板，是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，是做PCB的重要材料。覆銅板通過PCB應用在計算機、通信設備、消費電子、汽車電子等行業。

PCB被稱為“電子產品之母”，是在各種類別的覆銅板上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，主要使各種電子零組件形成預定電路的連接，絕大多數電子設備都必須配有PCB，實現電子設備電源供給、數字及模擬信號傳輸、射頻微波信號發射及接受等多項功能。

CCL行業起源于上世紀40年代，在80年發展歷程中，各大廠商累計了技術優勢、資金優勢和客戶資源等優勢，逐漸建立起行業準入門檻，行業集中度不斷提升。根據前瞻產業研究院數據，CCL在PCB成本構成中占比30%。作為制造PCB的主原料，CCL的需求會受到下游PCB市場的驅動。

PCB產業鏈上游包括銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、金鹽及油墨等，整體材料成本占比接近60%。整個產業鏈鏈條可以簡化為銅箔→覆銅板→PCB→應用。

其行業本質是兼具周期和成長性的，周期性體現在新需求的爆發會帶動基礎性的材料完成一輪“高速增長→市場見頂→需求減少”的周期，成長性體現在新需求對小眾特殊的材料產生需求會推升整個市場的價值水位、從而使得整個市場產值提升。

上游材料中，覆銅板主要擔負著PCB板導電、絕緣、支撐三大功能，其性能直接決定PCB 的性能，是生產PCB的關鍵基礎材料，占直接材料比重在20%-40%之間。

覆銅板由銅箔、環氧樹脂及玻璃纖維布制成，其中銅箔占覆銅板成本30%（厚板）和50%（薄板）以上。

銅箔及覆銅板行業集中度較高，CR10企業市占率在70%以上，定價權較高。

根據手機攝像頭線路板廠統計，全球前6大覆銅板廠商建滔化工、生益科技、南亞塑料、松下電工、臺光電子和聯茂電子市場占有率超過50%，前10大覆銅板廠商占比達到73.5%。相比而言，根據N.T.Information的統計，全球前五大PCB廠商市場占有率僅有20.84%，全球前十大PCB廠商市場占有率為32.21%。

而整個PCB行業集中度較低，全球第一PCB企業市占率僅6%，而下游應用領域更是廣泛?？梢姰a業鏈集中度自上而下依次降低。

PCB下游應用分散，覆銅板的需求對價格缺乏彈性，覆銅板漲價幅度大于銅箔漲價幅度。

覆銅板成本分散在銅箔、環氧樹脂、玻纖布及人工成本上，一般原材料不會同步漲價，但原料短缺會限制覆銅板廠商的產能利用率，造成覆銅板漲價。另外，覆銅板龍頭企業有能力根據各類材料的價格預期積極囤貨，通過調整存貨組合對沖原材料漲價的風險。

根據中國產業信息網數據，預測2022年在新能源車領域將會有54.4億美元的PCB市場空間，分別是豪華車和非豪華車的近14倍和3倍。而2006-2018年，中國新能源汽車產量從4047輛以高達60.9%的CAGR增至近122萬輛。伴隨汽車電動化、智能化和網聯化趨勢，汽車電子市場將會長期維持增長趨勢，帶動對PCB的需求，從而傳導至對PCB上游原材料CCL需求的增長。
高頻高速CCL是高頻高速PCB的核心材料之一。由高頻高速CCL作為基礎材料制成的高頻高速PCB廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防、航天航空等領域。其中高頻覆銅板在5G的天線系統、汽車電子的ADAS系統使用明顯，高速覆銅板在云服務器IDC、高端路由器等應用較多。

隨著5G發展，通信領域所用覆銅板也將發生顯著變化。通信領域中涉及PCB和覆銅板的主要是通信設備包括接入網的基站設備（天線系統AAU和基帶單元DU+CU）、承載網的傳輸設備和核心網的設備。

5G基站設備中基帶單元DU+CU、承載網絡中的傳輸設備以及核心網設備的物理形態比較相似，主要由插板組成，其中包括單板（業務處理板和主控傳輸板）和背板（用于導通各個單板之間的電信號）這兩種類型，其所用覆銅板的增長邏輯主要在于5G要求更高的容量和更高的傳輸速度，使得損耗較低的高速覆銅板會替代部分普通覆銅板，價值量得到提升。

服務器方面，出貨量增速預期提升同時平臺演進將使得CCL材料向高速進化。國金預測19~23年5G和服務器的CCL需求復合增長33%，其中普通\高速\高頻CCL分別增長15%\37%\38%，高頻高速CCL高成長性可期。

根據賽迪顧問預計，中國國內基站數量將是4G基站的1.1~1.5倍，全球和國內5G基站建設量將達到1055萬和598萬站。AAU用材面積將翻倍（從4G的0.15平方米提升至0.32平方米），所用CCL材料將運用價值量更高的材料，CCL市場空間將進一步打開。

根據Prismark的數據顯示，未來5年CCL用板量有望出現細分領域集中化的現象，主要集中于5G建設需求釋放推動高頻覆銅板的快速發展；云計算產業變革帶來的IDC更替，加快高速覆銅板的更替需求釋放；新能源汽車在政策和產業推動下，規?；a促使汽車電子用板的需求回暖。最終將導致高速覆銅板（改進FR-4）和高頻覆銅板（主流包括碳氫和PTFE基材）需求的集中釋放。

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