軟硬結合板之汽車用電設備會加大發動機的耗油量嗎?
燃油動力汽車的動力源來自內燃機,這是一種通過燃燒燃油產生熱能,利用熱能轉化為機械能的發動機。不過油路系統與電路系統有什么關系呢?軟硬結合板小編以汽油發動機為例,機器的正常運行是離不開“電輔助”的,比如從油箱抽出汽油送至發動機需要油泵電機的運行,燃油達到噴油嘴之后需要利用電路控制“斷路與通路”控制噴油與閉合蓄壓(噴油嘴本質為電磁閥),下面看重中之重。

火花塞:內燃機正常運行的基礎是獲取燃油,這一過程如上所述是離不開“電輔助”的。然而點火做功時同樣離不開電的輔助,因為只有柴油是通過超高壓縮比產生高溫,以高溫使柴油自燃開始做功;而汽油發動機的壓縮比低,壓縮空氣產生的溫度不足以使汽油自燃,所以就需要用火花塞電出電弧從而引燃混合油氣。火花塞的能量源是電能,那么這一系統會有多耗電呢?這一設備需要的是超2.2萬伏特的高壓電,要通過點火線圈把12V電升壓后送至火花塞。

綜上所述,電路板廠認為,汽車油路系統的運行需要的耗電設備非常之多,所以電路系統的穩定運行是非常重要的,同時為這些設備穩定供電也就非常重要了——開始了解汽車電路系統:第一路為車輛熄火后由啟動電瓶供電,其標準多為12V-35/45/55Ah,容量是非常小的;所以電瓶的作用只是在車輛熄火后短時間供車載設備用電,其次則是在啟動發動機時為起動電機與火花塞供電。由于這些設備耗電量太大,僅依靠蓄電池并不足以長時間供電,所以有了第二路供電方式。
第二路電路系統指啟動發動機之后,由汽車內燃機集成的發電電機供給,此時電瓶并不在起到為車輛供電的作用,而是以穩壓整流保證電路系統的穩定為主。PCB廠給大家劃重點:面對這些相對比電瓶容量功耗很大的設備,內燃機集成發電機的額定功率能滿足嗎?如果能滿足且有足夠冗余的話則能解釋“電耗與轉速油耗的關系”的問題,如果沒有冗余甚至額定功率過低,似乎車輛就沒法正常運行了吧——因為設備都達不到穩壓運行狀態,包括火花塞。
假設火花塞得不到充足的電流為發動機有效點火的話,四程沖發動機在點火膨脹沖程(做功沖程)時無法電出足夠強度的電弧,混合油氣的燃燒速度會變慢。通俗的描述為設定的燃燒時間內,混合油氣因火花塞“虧電”導致燃燒不充分而浪費了部分熱能;所以為了保證發動機能正常運行則需要在供給車輛所有電子設備運行的前提下,留出冗余以保證核心設備的供電。
在了解了兩路供電系統后,哪些電子設備會造成油路系統的運行不穩定,這一問題實際上是真正關系到發動機轉速與油耗的。參考知識點1描述的“火花塞虧電”對燃燒充分程度的影響,如果火花塞漏電或損壞則真的會影響油耗,因為燃燒不充分等于發動機扭矩下降,扭矩的下滑等于動力體驗的下降,想要提升(補償)動力只能通過提升轉速的方式實現。
如蓄電池虧電嚴重或工況不佳,在怠速是發電機發電功率較低的狀態下,如果同時使用揚聲器、照明燈、大功率逆變器與其他電子設備的話,那么怠速發電量就不夠設備耗電量了。此時需要電瓶輔助為火花塞系統供電,但此時蓄電池的工況很差則可能影響怠速時火花塞的點火強度,結果又是燃燒不充分導致轉速升高或不穩定,有些存在怠速抖動的車在排查所有故障點后仍舊無法解決——試一試換塊電瓶吧。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】