PCB電路板行業(yè)情況及未來市場(chǎng)預(yù)測(cè)
PCB行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)影響較大。目前全球印制電路板制造企業(yè)主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國(guó)、美國(guó)、歐洲和東南亞等區(qū)域。PCB行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,受單一行業(yè)影響較小,故行業(yè)較為分散,生產(chǎn)商眾多,市場(chǎng)集中度不高,市場(chǎng)充分競(jìng)爭(zhēng)。近年來我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)已成為全球最大的印制電路板生產(chǎn)地區(qū),國(guó)內(nèi)印制電路板行業(yè)受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化的影響亦日趨明顯。
據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark的統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2018年全球PCB產(chǎn)值約為623.96億美元,同比增長(zhǎng)約6%,其增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素已由2017年的手機(jī)出貨量過渡到數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備;2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為327.02億美元,同比增長(zhǎng)約10%,中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重約為52.41%。
2019年以來,在全球貿(mào)易爭(zhēng)端加劇的形勢(shì)下,尤其隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦加劇,經(jīng)濟(jì)不確定性增加,電路板產(chǎn)業(yè)短期可能存在波動(dòng),但從中長(zhǎng)期看,行業(yè)研究機(jī)構(gòu)均傾向于認(rèn)為未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)緩慢增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
Prismark預(yù)計(jì),2019年全球PCB產(chǎn)值約為613.42億美元,同比下滑約1.7%,2018-2023年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.7%,預(yù)計(jì)到2023年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約747.56億美元;2019年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為322.66億美元,同比下滑約1.3%,2018-2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.4%,預(yù)計(jì)到2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約405.56億美元。Prismark詳細(xì)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)參見下表:

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看,全球PCB線路板產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷提高性能、提高生產(chǎn)率,向?qū)I(yè)化、規(guī)模化和綠色生產(chǎn)方向發(fā)展,以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入也將進(jìn)一步增加,多層板的高速、高頻率和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大。就我國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀而言,隨著行業(yè)變化加劇,新進(jìn)企業(yè)、規(guī)模較小企業(yè)及技術(shù)工藝水平較低的中小企業(yè)將面臨嚴(yán)峻考驗(yàn);相對(duì)而言,一批掌握核心競(jìng)爭(zhēng)力、先進(jìn)工藝技術(shù)能力及優(yōu)勢(shì)客戶資源的企業(yè)在面臨更高技術(shù)含量、更高附加值挑戰(zhàn)的同時(shí),也孕育著增長(zhǎng)空間。
根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè),在未來的一段時(shí)間內(nèi),多層板仍將保持重要的市場(chǎng)地位,為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,中國(guó)PCB市場(chǎng)中,公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品8-16層多層板、18層以上超高層板2018-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將分別達(dá)到8.6%、10.4%。Prismark詳細(xì)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)參見下表:

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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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