汽車線路板布線約束的那些事
接地方法
(1)接地線要短而直,減少分布電感,減小公共地阻抗所產(chǎn)生的干擾。
調(diào)整各組內(nèi)濾波電容方向,縮小地回路。如圖15所示的三個濾波電容,接地偏向于相關(guān)的RF 器件方向,尤其是高頻濾波電容。

電容的接地圖
(2)RF 主信號路徑上的接地器件和電源濾波電容需要接地時,為減小器件接地電感,要求就近接地。
(3)有些元件的底部是接地的金屬殼,要在元件的投影區(qū)內(nèi)加一些接地孔,投影區(qū)內(nèi)的表面層不得布信號線和過孔;
(4)接地線需要走一定的距離時,應(yīng)加粗走線線寬、縮短走線長度,禁止接近和超過1/4導引波長,以防止天線效應(yīng)導致信號輻射;
(5)除特殊用途外,不得有孤立銅皮,銅皮上一定要加地線過孔
(6)對某些敏感電路、有強烈輻射源的電路分別放在屏蔽腔內(nèi),裝配時屏蔽腔壓在PCB表面。汽車線路板在設(shè)計時要加上“過孔屏蔽墻”,就是在PCB上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過孔。如下圖12所示,要有兩排以上的過孔,兩排過孔相互錯開,同一排的過孔間距在100mils左右。

通用規(guī)則
(1)電路板頂層走RF信號,RF信號下面的平面層必須是完整的接地平面,形成微帶線結(jié)構(gòu)。 如圖13所示。要保證微帶線的結(jié)構(gòu)完整性,必須做到:同層內(nèi)微帶線要做包地銅皮處理,建議地銅皮邊緣離微帶線邊緣有3H的寬度。H表示介質(zhì)層厚度。 在3H范圍內(nèi),不得有其它信號過孔。禁止RF 信號走線跨第二層的地平面縫隙。非耦合微帶線間要加地銅皮,并在地銅皮上加地過孔。
微帶線至屏蔽壁距離應(yīng)保持為3H以上。微帶線不得跨第二層地平面的分割線。

微帶線結(jié)構(gòu)圖
(2)要求地銅皮到信號走線間隔≥3H。
(3)地銅皮邊緣加地線孔,孔間距約在100mils左右,均勻整齊排列;
(4)地線銅皮邊緣要光滑、平整,禁止尖銳毛刺;

(5)除特殊用途外,禁止RF信號走線上伸出多余的線頭。
(6)RF信號布線周圍如果存在其它RF信號線,就要在兩者之間輔地銅皮,并在地銅皮上間隔100mils左右加一個接地過孔,起隔離作用。
(7)RF信號布線周圍如果存在其它不相關(guān)的非RF信號(如過路電源線),要在兩者間輔地銅皮,并每隔100mils左右加一個接地過孔。
(8)RF信號過孔與內(nèi)層的其它布線靠近,如左圖所示的過路電源線靠近了RF信號過孔,電源線上的EMI 干擾會竄入RF布線,所以要采用圖14右圖正確的布線方法,在電源線與RF信號過孔間輔地并加地過孔,起隔離作用。 有時內(nèi)層的RF信號線與其它有較強干擾的信號(如過路電源線)過孔靠近,也采用同樣的方法輔地并加地過孔。

電源線與射頻過孔布線圖
(9)器件安裝孔是非金屬化孔時,RF 信號布線要遠離器件安裝孔。需要在RF信號布線與安裝孔間輔進地銅皮,并加接地過孔。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?







共-條評論【我要評論】