電路板廠:特斯拉上海超級工廠最快9月初試生產(chǎn)
據(jù)電路板廠了解,當(dāng)前上海特斯拉超級工廠(一期)建設(shè)進(jìn)展迅速,已基本成形,廠房鋼結(jié)構(gòu)搭建工程進(jìn)入尾聲,預(yù)計(jì)5月完成相關(guān)工程建設(shè)。
5月份完成一期工程建設(shè)后,Gigafactory 3廠區(qū)將在6月份進(jìn)行地面硬化處理,隨后還將進(jìn)行管道通信、設(shè)備部署、設(shè)備調(diào)試和試生產(chǎn)。如果沒有出現(xiàn)任何問題,那么試生產(chǎn)活動(dòng)最早可能在9月開始,年底實(shí)現(xiàn)部分生產(chǎn)線量產(chǎn)。據(jù)估計(jì),這些步驟中的每一個(gè)步驟都將持續(xù)大約1-2個(gè)月。
據(jù)上海臨港管委會(huì)此前消息,3月20日,特斯拉超級工廠項(xiàng)目(一期)兩組鋼結(jié)構(gòu)屋頂網(wǎng)架吊裝順利完成。順利吊裝的完成,標(biāo)志著整個(gè)超級工廠網(wǎng)架結(jié)構(gòu)吊裝施工正式開始。
不過,4月25日,特斯拉CEO馬斯克表示,特斯拉公司提高在中國這個(gè)全球最大電動(dòng)汽車市場的產(chǎn)量所需時(shí)間可能比預(yù)期的更長。在業(yè)績電話會(huì)議上,當(dāng)有分析師問及他是否仍有信心實(shí)現(xiàn)3000輛的產(chǎn)量目標(biāo)時(shí),馬斯克回答說,如果到時(shí)達(dá)不到,不久后也會(huì)達(dá)到。馬斯克似乎暗示中國工廠今年無法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量目標(biāo)。

此外,馬斯克還表示,特斯拉正在努力讓上海工廠擁有多家電池供應(yīng)商。
在整理的特斯拉涉及的相關(guān)企業(yè)中,東山精密、滬電股份、諾德股份等PCB及相關(guān)企業(yè)涵蓋其中。電路板廠的PCB作為電子產(chǎn)品之母,在新能源汽車中發(fā)揮著極其重要的作用。此次,特斯拉上海超級工廠的動(dòng)工,對行業(yè)來說將是一個(gè)值得振奮的利好消息。

特斯拉涉及相關(guān)企業(yè)
另外,隨著新能源汽車的發(fā)展、汽車電子化程度加深,車用PCB需求面積將會(huì)逐步增長。根據(jù)NTI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,全球車用電路板產(chǎn)值隨著汽車銷售量逐年增加,2017年全球車用電路板產(chǎn)值達(dá)到6050百萬美元,并以每年約5~6%的年均復(fù)合成長率遞增。在中商產(chǎn)業(yè)研究院整理的2017年各企業(yè)汽車PCB營業(yè)收入排行榜中,汽車PCB業(yè)務(wù)也為企業(yè)帶來了可觀的營業(yè)收入。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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