11月制造業(yè)PMI上升 原材料價(jià)格上漲問題有所緩解,但為什么線路板廠原材料卻還是漲呢?
國家統(tǒng)計(jì)局昨天發(fā)布的最新一期中國采購經(jīng)理指數(shù)顯示,上個(gè)月我國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)穩(wěn)中有升, 非制造業(yè)商務(wù)活動(dòng)指數(shù)也處于高位運(yùn)行,均處于擴(kuò)張區(qū)間。值得關(guān)注的是,我國制造業(yè)主要原材料購進(jìn)價(jià)格指數(shù)和出廠價(jià)格指數(shù)都已經(jīng)連續(xù)第二個(gè)月從高位回落。但是線路板廠小編還是一次又一次接到線路板行業(yè)原材料漲價(jià)又漲價(jià)的通知呢?
數(shù)據(jù)顯示,上個(gè)月我國制造業(yè)PMI為51.8%,比10月份繼續(xù)上升,高于年均值0.2個(gè)百分點(diǎn),顯示出我國制造業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)中有升的發(fā)展態(tài)勢。國家統(tǒng)計(jì)局服務(wù)業(yè)調(diào)查中心高級統(tǒng)計(jì)師趙慶河分析該數(shù)據(jù)時(shí)指出,上月我國制造業(yè)呈現(xiàn)出供需兩端均衡增長,生產(chǎn)指數(shù)和新訂單指數(shù)均環(huán)比上升且增速加快,市場活力進(jìn)一步增強(qiáng)。同時(shí)在生產(chǎn)和市場需求擴(kuò)張加快的同時(shí),企業(yè)采購意愿也增強(qiáng)至年內(nèi)次高點(diǎn)。此外,隨著供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革不斷深化和全球經(jīng)濟(jì)回暖,上月我國進(jìn)出口也穩(wěn)步增長,新出口訂單指數(shù)和進(jìn)口指數(shù)均比10月份上升。
值得一提的是,備受制造業(yè)關(guān)注的主要原材料價(jià)格上漲問題已經(jīng)有所緩解,上個(gè)月我國制造業(yè)購進(jìn)價(jià)格指數(shù)和出廠價(jià)格指數(shù)分別為59.8%和53.8%,均已連續(xù)兩個(gè)月從高位回落。調(diào)查結(jié)果顯示,上個(gè)月國內(nèi)石油加工及煉焦業(yè)、黑色金屬冶煉及壓延加工業(yè)、有色金屬冶煉及壓延加工業(yè)PMI均位于收縮區(qū)間,且低于去年同期水平,表明部分傳統(tǒng)行業(yè)擴(kuò)張動(dòng)力有所減弱,企業(yè)轉(zhuǎn)型升級步伐有待進(jìn)一步加快。
國家統(tǒng)計(jì)局昨天發(fā)布的服務(wù)業(yè)數(shù)據(jù)顯示,上個(gè)月我國非制造業(yè)商務(wù)活動(dòng)指數(shù)為54.8%,比10月份上升0.5個(gè)百分點(diǎn),且高于年均值0.3個(gè)百分點(diǎn),非制造業(yè)延續(xù)平穩(wěn)較快的增長態(tài)勢,增速有所加快。隨著制造業(yè)增速的加快,與實(shí)體經(jīng)濟(jì)高度相關(guān)的生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)商務(wù)活動(dòng)指數(shù)升至61.7%,達(dá)到了年內(nèi)最高點(diǎn)。
從行業(yè)情況看,在“雙十一”促銷活動(dòng)的影響下,上個(gè)月的批發(fā)零售、互聯(lián)網(wǎng)軟件信息技術(shù)服務(wù)、郵政快遞、裝卸搬運(yùn)及倉儲等行業(yè)業(yè)務(wù)總量均實(shí)現(xiàn)快速增長,商務(wù)活動(dòng)指數(shù)明顯高于服務(wù)業(yè)總體水平。但受到運(yùn)輸結(jié)構(gòu)調(diào)整和房地產(chǎn)調(diào)控等影響,道路運(yùn)輸、住宿餐飲、房地產(chǎn)等行業(yè)商務(wù)活動(dòng)指數(shù)低于臨界點(diǎn)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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表面處理:沉金
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板材:EM825
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尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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