HDI廠告訴你阿里專有云斷電有多復雜？
HDI小編介紹下，下面這個大卡車就是阿里2017在杭州的云棲大會發布的專有云。這個卡車號稱最大能力可以處理500萬TPS業務。
阿里云副總裁李津在現場演示了阿里云專有云斷電，我們從技術上角度來看看實現這個有多復雜（阿里沒有公布具體的實現，只能根據作者從業經驗推斷分析）。
講技術前，扯點其他的：
首先我覺得這個創意挺不錯，雖然有點類似AWS/Google。AWS 在2016 re:invent 就開了一輛卡車到大會主席臺，主要是可以幫助客戶一次性搬遷EB數據，相當于整個數據中心。阿里不完全一樣，是個私有云的概念。類似的數據中心集裝箱Google很早也提過。但是現場演示斷電還是首創，從參會的媒體的報道來看，還是引起了很多話題。
另外，從中可以看出，阿里已經決心進入私有云和專有云，去拓展大型客戶。以前阿里上客戶的互聯網、創新業務比較多。阿里積累到一定程度之后，進入中大型客戶，賺取更高額的利潤的決心變大。要做到這一點，當能需要滿足中大型客戶的訴求，可掌控，夠安全，夠穩定。
下面回到這次演練來，演練選取一個模擬的比較簡單的業務，記錄跑步者的各項數據（心跳，速度等等），排名顯示在大屏幕上，一共涉及四個服務SLB、RDS、ECS、OSS，演示的內容就是斷掉其中的一個柜服務器（從演示來看，一共是6個柜，每個柜8臺服務）業務不受影響，來體現災備能力。
實事求是的說，做一個可靠的專有云還是有不少工作要做的，從硬件到軟件都要考慮相應的冗余災備設計。比如服務器本身要雙電源，網絡要冗余，上層基礎軟件要能自動切換，相關告警檢測能力都需要有。
不過這次演示的業務比較簡單，直接斷掉一框服務，考驗的主要是服務的業務切換能力。涉及的幾個服務SLB、RDS、OSS本身都是有分布式能力，ECS上裝應用，應用也比較簡單，主要就是個顯示展現，可以直接無狀態分布。
SLB：負載均衡，負責將業務分發到有處理的能力的服務器；本身一般是主備容災。
RDS：通過多實例分布式部署，數據庫自動同步能力。每個跑步者的數據是相互獨立的，一個實例掛了之后，其他實例接管業務。
OSS：對象存儲本身都是分布式多份冗余。
ECS：應用無狀態分布，數據都存在RDS里面。跑步者的數據出錯，進行重傳和重連即可。
總的來說，業務很簡單，演示的技術也都是成熟技術。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐，中國大陸PCB企業占34家！
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環保趨勢下，汽車軟硬結合板材料如何革新？
- PCB 行業未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破？
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪？
共-條評論【我要評論】