電路板廠(chǎng):我國(guó)發(fā)布全球首款可見(jiàn)光通信芯片
近日,我國(guó)研發(fā)的全球首款商品級(jí)超寬帶可見(jiàn)光通信專(zhuān)用芯片在首屆中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上正式發(fā)布。
據(jù)電路板廠(chǎng)小編了解,此次發(fā)布的芯片組可支持每秒G比特量級(jí)的高速傳輸,全面兼容主流中高速接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),可為室內(nèi)及家庭綠色超寬帶信息網(wǎng)絡(luò)、基于虛擬現(xiàn)實(shí)功能的家庭智慧服務(wù)、高速無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、水下高速無(wú)線(xiàn)信息傳送、特殊區(qū)域移動(dòng)通信等領(lǐng)域可見(jiàn)光通信應(yīng)用提供芯片級(jí)的產(chǎn)品。
“支持每秒G比特量級(jí)的高速傳”標(biāo)志著可見(jiàn)光通信產(chǎn)業(yè)邁入超寬帶專(zhuān)用芯片時(shí)代。

可見(jiàn)光通信(LIFI)是一種新型高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù),利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來(lái)傳輸信息的。如今我們感受到的是WI-FI帶來(lái)的上網(wǎng)便捷性,但LIFI能將上網(wǎng)體驗(yàn)再度提升,它讓“有光照就能上網(wǎng)”成為現(xiàn)實(shí)。
可見(jiàn)光芯片主要研制者中國(guó)工程院院士鄔江興表示,可見(jiàn)光通信是10GB超寬帶智慧家庭信息網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù),5G 移動(dòng)通信將提供最大1個(gè)G的通信速率,可見(jiàn)光通信要比它快10倍。
同時(shí),鄔江興院士指出,可見(jiàn)光通信商品級(jí)專(zhuān)用芯片組一旦規(guī)模化量產(chǎn),對(duì)于扭轉(zhuǎn)可見(jiàn)光通信產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用市場(chǎng)長(zhǎng)期徘徊不前局面,突破室內(nèi)“最后10米”短距離超寬帶無(wú)線(xiàn)光互聯(lián)技術(shù)瓶頸,開(kāi)創(chuàng)以虛擬現(xiàn)實(shí)為基礎(chǔ)功能的智慧家庭新型服務(wù)方面,具有里程碑式的意義。

相比傳統(tǒng)通信方式,可見(jiàn)光通信具有安全、穩(wěn)定、快速、高效、成本低的特點(diǎn)。鄔江興院士表示, 可見(jiàn)光通信技術(shù)綠色低碳、可實(shí)現(xiàn)近乎零耗能通信,還可有效避免無(wú)線(xiàn)電通信電磁信號(hào)泄露等弱點(diǎn),快速構(gòu)建抗干擾、抗截獲的安全信息空間。
這款芯片在重慶發(fā)布也有一定的“淵源”,因?yàn)橹貞c市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)已先期啟動(dòng)了以可見(jiàn)光通信為核心的智慧家庭網(wǎng)絡(luò)示范工程,重慶兩江新區(qū)及鄭州市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)也將計(jì)劃開(kāi)展規(guī)模化的智慧家庭與商用樓宇試點(diǎn)應(yīng)用。據(jù)估測(cè),未來(lái)2年內(nèi)將有3萬(wàn)戶(hù)以上的市民體驗(yàn)到這項(xiàng)科技。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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