PCB線路板生產制作的7個可行性工藝詳細分析

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：5047發布日期：2018-08-13 02:39【大中小】

一起來了解下PCB線路板生產制作的7個可行性工藝詳細分析：

一、線路

1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,（多層板內層線寬線距最小是8MIL）如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，工廠越好生產，良率越高，一般設計常規在10mil左右，此點非常重要，設計一定要考慮。

2.最小線距: 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮。

3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)。

二、via過孔(就是俗稱的導電孔)

1.最小孔徑:0.3mm(12mil)。

2.最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大則不限，此點非常重要，設計一定要考慮。

3.過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。此點非常重要，設計一定要考慮。

4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH)）

1.插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上。也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進。

2.插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好，此點非常重要，設計一定要考慮。

3.插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm。當然越大越好，此點非常重要，設計一定要考慮。

4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

四、防焊

插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。

五、字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)。

字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系。也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。

六、非金屬化槽孔

槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度。

七、拼版

1.拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然會大大增加銑邊的難度拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊一般是5mm。

2.拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因為小于8cm的V割時會掉到機器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進V-cut機，此點因生產工藝限制，不是我們做不到。

3.V割的只能走直線，因板子外形原因，實在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關注意事項。

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