汽車軟硬結合板之悲喜交加的韓國半導體

文章來源：作者：梁波靜查看手機網址

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人氣：4911發布日期：2018-10-25 10:48【大中小】

半導體產業是韓國的國家主力產業，國內生產總值(GDP)貢獻度為3.6%，雇傭職工16.5萬，約占出口品種的21%、股市總市值的25%。尤其是DRAM與閃存的世界市場占有率分別為74%與49%，韓國半導體產業正在主導全世界信息通信(IT)產業。隨著智能手機的配置不斷升級以及大數據的需求增加，半導體產業在過去兩年里迎來了超級繁榮。

但近來摩根士丹利與高盛集團等全球投資銀行接連表達了對韓國半導體產業的負面意見。他們認為，由于世界智能手機企業的存儲芯片的庫存過多，韓國半導體企業的存儲芯片供應過剩，半導體行業的發展已經達到了最高點，明年定會呈下落趨勢。相反，三星電子與SK海力士反駁稱，即使明年存儲芯片的價格會有所下滑，但由于大數據需求的持續性增加與人工智能(AI)等新型存儲芯片需求的增加，半導體繁榮會一直持續。尤其是從2020年開始，數據傳輸速度提高10倍的第5代(5G)移動通信將開始廣泛應用于生活中，存儲芯片容量必須擴大100倍，因此業界期待，全世界范圍的智能手機配置升級將會重現。

汽車軟硬結合板廠認為：對于韓國半導體產業的未來，悲觀論與樂觀論二者共存。其中，威脅韓國半導體產業未來的挑戰要素也不少。

第一，支撐韓國半導體企業繁榮的后方力量——半導體設備、材料、零部件產業正在失去全球競爭力。半導體設備和材料的國產率分別為18%和48%，在過去的10年里停滯不前。

第二，優秀的半導體研發人力正在極速減少。產業通商資源部的半導體領域研發事業援助預算從2009年的1000億韓元急跌至2017年的300億韓元，而最近新型研發預算則近乎為零。這導致首爾大學的半導體領域碩士、博士資源從2009年的100人減少至2017年的30人左右，現實狀況十分慘淡。

第三，中國存儲芯片產業正在展開猛烈的追擊。中國《國家集成電路產業發展推進綱要》中提到，截至2025年，將追加投資1500億美元(約170萬億韓元)，將半導體設備、材料、零部件的自給率提高至70%。當前，中國國內已經有32家半導體制造(Fab)投入運營，而福建晉華、睿力集成(INNOTRON)、長江存儲科技(YMTC)計劃從明年年初開始批量生產DRAM與閃存。除此之外，中國企業還把購買韓國半導體設備、材料、零部件企業的產品作為條件強力推進并購(M&A)或向中國轉移。此舉正在動搖韓國半導體設備、材料、零部件企業的生態系統。

從現在開始，韓國企業、大學、政府應該聯合起來，迅速改善這些威脅韓國未來半導體產業的不利環境。首先，韓國半導體公司應該與中國半導體企業拉開技術差距。目前，韓國和中國的存儲半導體技術差距已經縮小到2~3年左右，中國正在后面窮追不舍。

其次，韓國國內規模較小的半導體設備、材料、零部件企業應通過對可確保全球競爭力的事業領域進行最低投資來構筑早期測試平臺，同時需要與韓國半導體企業相關的設備、材料、零部件企業的積極參與，以及產業部的全方位支援。

第三，應該重啟對半導體研究開發優秀人力資源的培養。中國為了半導體崛起，正在100所大學內開展培養10萬名優秀研發人才的項目。相反，韓國由于國家半導體研究與開發預算的極速減少，培養相關人才的項目日漸萎縮。對于第四次工業革命的核心事業領域——人工智能、大數據、物聯網、虛擬現實、增強現實、無人駕駛、機器人、無人機等半導體相關技術部門，正式投入研發預算迫在眉睫。

最后，應該防止國家核心半導體技術與熟練的半導體技術人員的外流。

從2020年起，第5代移動通信將開始廣泛應用于生活，第四次工業革命的核心事業領域將飛速成長。這些領域的半導體需求將爆發式地增長。若能盡快消除威脅韓國半導體產業的環境因素，韓國今后也將在確保全球競爭力的同時由半導體產業來引領經濟發展。

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