HDI小編獲悉國產手機零部件采購反彈“寒冬”或將結束
近期,中國手機市場的壞消息不斷,在2017年第一次出現年度下滑之后,官方統計數據顯示,今年一季度,中國智能手機市場出現了四分之一的大幅暴跌,如此跌幅堪稱史無前例。不過HDI小編看到臺灣媒體最新消息,中國手機市場的低迷可能得到緩解,華為、小米等一線手機廠商,近期加大了芯片等零部件的采購備貨。
根據中國信息通信研究院的報告,中國智能手機市場一季度萎縮幅度約為四分之一。和大幅暴跌相一致的是,國產手機品牌出現了一個接一個的不利消息,比如樂視、魅族、金立等公司傳出了大規模裁員、高管流失、關閉生產線、債務危機的新聞。
中國臺灣地區是全球最重要的手機零部件供應基地之一,臺灣供應鏈掌握了全球手機市場的一些先發跡象。據臺灣電子時報網站引述半導體行業人士報道稱,自從三月份以來,中國手機廠商的芯片訂單開始大幅度上揚,上漲的動能可能持續到五月份。
據報道,大幅增加芯片零部件采購的中國手機廠商包括了華為、小米、OPPO、vivo,魅族等。
消息人士稱,有多重原因導致中國手機廠商大規模采購零部件,除了自身產品計劃之外,也取決于競爭對手美國蘋果公司的狀況。
臺灣地區大量供應商同時也面向蘋果公司提供零部件,據悉,蘋果臺灣供應商二季度的業績預測比較低迷,另外目前發售的的蘋果手機生產和存貨規模有限,影響了供應鏈。另外,每年的上半年是蘋果公司和供應商的一個淡季,蘋果一般會在九月份的秋季發布會上發布新手機,因此二季度的生產和采購處于一個低谷期。
因此,趁著蘋果采購規模下降,中國手機廠商開始加緊采購和備貨。以免未來蘋果公司的大規模訂單導致供應鏈供應能力陷入緊張。
智能手機的芯片零部件涉及面較廣,包括了應用處理器、基帶處理器、內存芯片、閃存芯片、其他攝像頭在內的芯片產品。
今年一季度四分之一的市場暴跌,可能并不是中國智能手機市場的常態。就在三月份,國內手機廠商爭先恐后舉辦發布會,推出了各種新產品,這些產品將會在蘋果新手機上市之前的兩個季度之內大規模上市銷售,搶奪消費者的“錢包”。
消息人士稱,為了爭搶份額,中國手機廠商目前競爭十分激烈,他們進一步提高了產品性價比。另外一些手機廠商準備在下半年發布的新手機中,模仿蘋果推出三維識別和臉部識別功能。
不過臺灣媒體之前也報道稱,目前人工智能成為中國手機廠商競相追逐的熱點,蘋果iPhone X中推出的三維識別和臉部識別,并未獲得消費者廣泛認可(有消費者認為使用體驗還不如過去的指紋識別),因此中國手機廠商并不會大面積推廣,另外三維識別模塊目前的成本依然太高(高達幾百元人民幣),尚未達到大規模普及的條件。
供應鏈消息人士稱,雖然中國手機廠商的芯片采購出現反彈,但是考慮到手機市場逐步飽和,因此目前的采購動力是否能夠維持到五一勞動節之后,尚不可知。
最近的相關報告顯示,國內手機市場的大幅萎縮,正在進一步加劇行業集中化,華為、小米、OPPO、vivo和蘋果成為中國五大手機巨頭,占據了八成左右的份額,而其他的邊緣化手機廠商市場份額越來越微弱,甚至到了幾乎可以忽略不計的地步,其中三星電子在中國的份額也跌破了1%。
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