透過國產芯片的發展來看PCB業

文章來源：半導體行業觀察作者：鄧靈芝查看手機網址

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人氣：5747發布日期：2018-01-09 11:37【大中小】

當前國產光芯片的發展遇到的問題與挑戰，引人深思，對于PCB業者，希望有啟發作用。

1）國內光通信器件供應商以中低端產品為主，同質化競爭嚴重

產業環境有待改善通過近些年發展，國內廠家在封裝技術上取得長足進步，但是國內光器件廠家多集中在技術成熟、進入門檻不高的中低端產品，以組裝代工為主，產品附加值不高，同質化嚴重，主要依靠擴大產能和降低勞動力成本在市場競爭中取得優勢。即使目前國內廠家能夠在中低端產品市場占據主導地位，產能滿足國內市場需求并達到出口，但是低價薄利使大部分廠家更加注重企業的短期盈利，無法投入更多資金用于研發周期長、回報慢的高端產品技術研發。

雖然國家重視寬帶基礎設施建設，但國家層面的“降費”要求，疊加于運營商的轉型困難期，客觀導致包括光通信在內的整個通信產業鏈利潤微薄，企業陷入低價競爭局面。另外，國內運營商采用集采招標模式，以價格為主要導向，設備、纖纜企業為了搶占份額展開低價惡性競爭，并且價格壓力傳導至上游器件環節，整個產業鏈盈利艱難，也直接制約新技術研發。

2）高端芯片器件自給能力有限，已成為中國系統設備廠商的瓶頸，國內核心技術能力亟待突破

目前高端光通信芯片基本被國外廠商壟斷，國外大廠占據了國內高端光芯片、電芯片領域市場的 90%以上份額。以近年來網絡中大規模進行部署的高端 100G 光通信系統為例，其中的可調窄線寬激光器、相干光發射/接收芯片、電跨阻放大芯片、高速模數/數模轉化芯片、DSP 芯片均依賴進口。

光通信器件的核心是芯片，但芯片一直是整個中國制造的短板。以硅光子為例，中國在其發展中幾乎沒有聲音。在硅光子進入集成應用階段（2008-至今），西方公司不斷推出商用級硅光子集成產品。光通信器件用電芯片，在半導體集成電路領域內屬于市場規模非常小、但技術要求又特別高的門類，與光芯片比投資更大，研發和生產周期更長。目前，國內只有少數供應商涉足 10Gb/s 及以下速率的產品，25Gb/s 產品上還處在送樣階段等。在高速模數/數模轉化芯片、相干通信 DSP 芯片、以及 5G 移動通信前傳光模塊需要的 50Gb/s PAM-4 芯片上，還沒有國內廠家能夠提供解決方案。

3）產業鏈加速整合，國內廠商垂直整合能力較弱

光通信屬于全球化競爭異常激烈的產業，光纖光纜和系統設備兩個領域已進入寡頭競爭階段，光通信器件領域則還處在完全競爭時代，市場份額分散。巨大的成本壓力以及充滿挑戰的市場環境使光通信器件行業的廠商加速重組整合，國外廠商通過收購與兼并等方式不斷進行產業鏈拓展，成功地完成技術與業務轉型，使其產品覆蓋光器件、光模塊領域的幾乎所有環節，從無源到有源，從芯片到模塊，把握產業鏈條的每一個環節，牢牢占據產業鏈的高端。

盡管近年來國內大型光模塊企業也有不少并購動作，但更多的中小規模廠商仍然欠缺資本運營能力與人才引進力度，導致創新能力不足，在產品系列的完備和高端產品的開發能力等方面尤為欠缺。要改善這種境況，一是需要企業加大創新投入、改善人才引進與激勵機制，二是也需要地方政府和國家相關政策的支持。

4）標準、專利等軟實力建設意識、能力不足

亟待提升原創能力與國際話語權參與新標準的制定，也意味著跟進行業發展潮流，甚至左右行業發展的方向。在光通信器件與模塊的國際標準制定中，一直以來很少見到中國企業的身影。國內標準普遍參照國際標準執行。這導致了國內企業話語權的缺失，使得標準和行業發展以眾多國外大企業的意志為走向，這對國內企業十分不利。比如，當下網絡正進行革命性的架構重構，其技術基礎是云、SDN、NFV，但它們無一源自國內，話語權被歐美牢牢掌握。

近兩年國內企業也逐步意識到參與國際標準制定的重要性，逐漸能夠在最新標準中見到國內企業的參與，這是一個很好的開端。但從參與者到制定者，還有很長的路要走。需要在國家、行業協會的指導下，加強中國光通信器件廠家的基礎研究、技術預研，通過原創性、基礎性技術的突破來進一步提升產業影響力與標準話語權。

5）光通信器件產業依賴的配套行業基礎薄弱，需要國家支持

光通信器件產業發展嚴重依賴于先進測試儀表、制造裝備等基礎性行業能力。國內儀表裝備廠商基本從事低端設備的開發，精度高、自動化程度高的設備大都嚴重依賴進口，光通信器件企業固定資產投資負擔重。而且產業安全也存在問題。政府和企業均應提高對自主研發的光通信器件制造與測試裝備的重視程度，比如全自動高精度貼片機、全自動打線機、高速率光電信號測試儀表、甚至 MOCVD 等光電子芯片工藝制備裝備。

這當下可以通過進行產業結構調整布局，加強對創新技術與產品的優化與引導，并適當引入國際化運營經驗，增強行業的綜合實力。

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