iPhone13 電路板優(yōu)化,電池增大
據(jù)電路板小編了解,蘋果開始將 iPhone13 及其他 iPhone 的相機(jī)模塊生產(chǎn)工作交給富士康進(jìn)行。
在之前,iPhone 上的相機(jī)模塊是讓供應(yīng)商 LG Innotek 、夏普和 O‘Film 生產(chǎn),這些模塊組裝好了再給富士康直接裝到手機(jī)上。
而現(xiàn)在富士康將承包 iPhone 相機(jī)的組裝工作,消息顯示富士康已經(jīng)從韓國(guó) Hyvision System 公司獲得了新的檢測(cè)設(shè)備,該設(shè)備可以檢測(cè) iPhone 相機(jī)模塊是否裝好。

對(duì)于用戶而言,蘋果的這一改變可以降低 iPhone 的部分成本,對(duì)于未來 iPhone 價(jià)格方面可以降低一些。
iPhone13 電池變大確認(rèn)
早就有不少消息指出今年 iPhone13 系列將加大電池容量,并且降低處理器功耗,達(dá)到更加省電的效果。
而日前研究公司從供應(yīng)鏈獲得消息,從蘋果目前已經(jīng)在生產(chǎn)的 iPhone13 中發(fā)現(xiàn)電路板已經(jīng)得到了新的優(yōu)化。

最直觀的就是電路板進(jìn)行優(yōu)化之后,可以塞入更大的電池,據(jù)之前的消息來看,新款 iPhone13 將增加至少 10% 的電池容量。
除此之外,新款 iPhone13 還將支持更多國(guó)家地區(qū)的毫米波 5G 網(wǎng)絡(luò)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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