預(yù)防HDI板翹曲
預(yù)防HDI線(xiàn)路板曲翹可在工程設(shè)計(jì)、下料前烘板等階段注意：
1、工程設(shè)計(jì)：
層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng)；
多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品；
外層C/S面銅面積盡量接近，可以采用獨(dú)立網(wǎng)格；
2、下料前烘板
一般150度6至10小時(shí)，排除板內(nèi)水氣，進(jìn)一步使樹(shù)脂固化完全，消除板內(nèi)的應(yīng)力；開(kāi)料前烘板，無(wú)論內(nèi)層還是雙面都需要！
3、多層板疊層壓板前應(yīng)注意板固化片的經(jīng)緯方向：
經(jīng)緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向；芯板下料時(shí)也應(yīng)注意經(jīng)緯方向；一般板固化片卷方向?yàn)榻?jīng)向；覆銅板長(zhǎng)方向?yàn)榻?jīng)向；
除了以上翹曲注意還可以注意以下：
1、層壓厚消除應(yīng)力 壓板後冷壓，修剪毛邊；
2、鉆孔前烘板：150度4小時(shí)；
3、薄板最好不經(jīng)過(guò)機(jī)械磨刷，采用化學(xué)清洗；電鍍時(shí)采用專(zhuān)用夾具，防止板彎曲折疊
4、噴錫後方在平整的鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗；
5、翹曲板處理：150度或者熱壓3至6小時(shí)，采用平整光滑的鋼板重壓，2-3次烘烤
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬：0.076mm
最小線(xiàn)距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線(xiàn)寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.13mm
最小線(xiàn)距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.152mm
最小線(xiàn)距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.127mm
最小線(xiàn)距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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