7項影響電路板抄板價格的因素【詳解】02-03 08:19

目前電路板抄板市場并不公開，抄一款電路板的各家的抄板費用都會存在很大差異。電路板抄板報價的標準是什么？PCB抄板價格是由以下多種因素組成的：材料、生產工藝、難度、客戶要求、抄板公司、付款方式、區域。

高速PCB線路板設計為何推薦使用多層電路板?01-27 10:24

在高速PCB線路板設計中推薦使用多層電路板。首先，多層線路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優點：

HDI線路板爆板真正原因分析及預防01-25 09:49

摘要:爆板是HDI線路板一種最常見的品質可靠性缺陷，其成因復雜多樣，在電子產品的無鉛化焊接工藝中，隨著焊接溫度的提高和焊接時間的延長，在熱量增加的情況下，PCB爆板發生率劇增。本文通過理論和務實做法試從HDI線路板設計、材料選擇、加工過程等方面進行歸納總結，并提出簡單可行的解決方案。

軟硬結合板的物理特性及生產流程01-20 03:01

1、軟硬結合板是什么？ FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

HDI板的概念及加工工藝01-19 03:40

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求，由此應運而產生了HDI板。

各位看官，都知道線路板上字母代表什么含義嗎？01-12 04:28

經常看到線路板上布滿了白白的字母符號，你都知道它們代表什么含義嗎？

HDI線路板 - HDI成像01-09 04:06

1.在達到低缺陷率和高產量的同時，能夠達到HDI常規的高精確性運行的穩定生產。例如： 高級手機板，CSP節距小于0.5mm（連接[盤之間帶或不帶導線] 板結構為3+n+3，每個面上有三個疊加導通孔（stacked via），*帶疊加導通孔的6到8層無鐵心印制板

軟硬結合板的生產流程及其優缺點01-05 11:27

顧名思義，軟硬結合板就是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產需要同時具備FPC及PCB生產設備，同時也得同時具備雙重技術。深聯電路作為軟硬結合板的生產廠商，來說一說軟硬結合板的生產流程吧！

PCB中的HDI板是什么意思？01-04 04:10

HDI板是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。

PCB線路板價格解析12-23 09:15

作為網絡營銷的一員，有很多客戶朋友一上線就來問我“X層板多少錢一平米”？這種問題對于沒有做過PCB線路板的人來說，似乎很平常。賣白菜還不是論多少錢一斤嗎？所以朋友們忽略了PCB的這個特殊性，那就是每款PCB都是定制，所以，通常咨詢師都是回復客戶發PCB原始資料才能準確報價。同時影響PCB線路板價格的因素也有很多，具體總結如下：

HDI盲埋孔線路板簡介12-18 02:35

盲埋孔線路板,也稱為HDI線路板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求,由此應運而產生了HDI線路板.

HDI板主要結構12-07 10:14

HDI板的結構根據客戶產品設計需求而異，通常深聯電路主要的HDI板結構有如下幾種：

高密度印制電路板（HDI）11-19 09:39

印刷電路板（HDI）是以盡緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成終極產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有性能。因此，印制電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基地。

手機電路板的電磁兼容性設計11-17 09:12

電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。那么手機電路板的電磁兼容性應該如何設計，以下總結幾點僅供參考：

電路板行業激光切割技術的特點及工藝11-07 09:07

使用過激光切割技術的電路板企業都知道，激光切割加工技術是一種利用激光束在配件的表面不斷的運動來實現的，而這種工作中的激光束是有很好的導向性，也是具備很好的相關性，其切割的能力的密度好、也是很大的。下面就來具體說一下激光切割加工的特點和工藝：

HDI板的CAM制作方法技巧10-28 09:57

由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準確地完成!面對客戶高質量，快交貨的要求，本人通過不斷實踐，總結，對此有一點心得，在此和各位CAM同行分享。

HDI板的定義及其分類10-21 10:02

很多外界人士可能不理解HDI的定義是什么，甚至很多人覺得HDI和PCB通孔板是一個的概念，接下來HDI板廠家將為您簡要解析什么是HDI，HDI的分類有哪些。

淺析HDI線路板跟普通線路板的區別10-06 11:28

HDI線路板的定義是指孔徑在6mil(0.15mm)以下，孔環之環徑（Hole Pad）在0.25mm以下的微導孔（Micro via），接點密度在130點／平方吋以上，布線密度于117吋／平方吋以上,其線寬／間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。一般來說HDI線路板有以下幾項優點： 1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI線路板來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。

淺析HDI板激光鉆孔過程常見的問題10-06 11:26

HDI板激光鉆孔過程中，經常會遇到兩大問題，那么這兩大問題出現的原因有哪些？又如何應對？下面請隨HDI廠家一起來了解一下。

HDI線路板之激光成孔原理10-06 11:25

隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，印制電路圖形導線細、微孔化、窄間距化是HDI線路板的兩三大特點。HDI線路板采取新型的激光鉆孔技術以滿足微孔化的要求，而激光鉆孔的原理是很多人不了解的，下面請隨HDI線路板廠一起來了解一下吧！