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- 電源PCB上電感如何擺放才合適?看完這篇秒懂!06-10 03:34
- 電感器可以用于電壓轉換的開關穩壓器來臨時存儲能量,但這些電感器的尺寸通常非常大,必須在開關穩壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難,因為通過電感的電流可能會變化,但并非瞬間變化。變化只可能是連續的,通常相對緩慢。
- 關于電路板電磁干擾問題的解決辦法05-31 10:09
- 有人說過,世界上只有兩種電子工程師:經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著電路板走線速遞的增加,電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。
- 你知道多層電路板的優勢在哪里嗎?05-24 11:25
- 高速PCB設計中一般采用多層線路板,多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成,多層線路板與單雙層線路板相比,存在很多優勢,尤其是在小體積的電子產品中,下面就一起分享一下多層線路板的優勢。
- 如何通過顏色判斷軟硬結合板表貼工藝?05-23 10:47
- 金色的最貴,是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層,但也占了電路板成本的近10%。之所以用黃金,有兩個目的,一是為了方便焊接,二是為了防腐蝕。鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發現某些電路板上全是銀色的,那一定是偷工減料了,業內術語叫做“costdown”。手機主板大多是鍍金板,電腦主板、音響和小數碼的軟硬結合板一般都不是鍍金板。
- 一文看懂汽車軟硬結合板助焊層跟阻焊層的區別與作用05-07 11:53
- 阻焊盤就是soldermask,是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度,采用阻焊層上劃線去綠油,然后加錫達到增加銅線厚度的效果。
- PCB廠銅片脫落的三大原因你造嗎?04-29 10:18
- PCB的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產工廠承擔不良損失。根據客戶投訴處理經驗,PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種:
- HDI電路板電鍍中4種特殊的電鍍辦法04-20 03:34
- HDI線路板廠家常常需求將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊銜接器突出觸頭上,金手指或板邊突出局部采用手工或自動電鍍技術,目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍銠、鍍鉛所替代。
- 汽車HDI廠PCB生產工藝之焊接方法簡介04-19 02:34
- 焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式,接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。汽車HDI廠焊接是PCB生產中非常重要的工藝,如果沒有焊接,則各種器件不能匯聚在板子上,也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種,我們來看看常見的有哪些。
- 六種方法輕松幫你檢查PCB線路板短路04-13 11:19
- 圖,把短路的網絡點亮,看看什么地方離得最近,最容易連到一塊。特別要注意IC內部的短路。
- 指紋識別軟硬結合板廠工程師該有的職業素養04-12 10:37
- 布線(Layout)是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能,大多數高速的設計理論也要最終經過Layout得以實現并驗證,由此可見,布線在高速PCB設計中是至關重要的。下面將為大家介紹一個指紋識別軟硬結合板 layout工程師該有的職業素養。
- PCB廠鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析04-10 11:37
- 目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發展,對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求,必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素,才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現氯離子消耗過大的現象,分析氯離子消耗過大的原因。
- 汽車線路板廠10個PCB拼板不外傳的秘密04-08 12:00
- 1、汽車線路板拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形;
- 汽車軟硬結合板廠如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹04-07 10:50
- 在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹,大家都知道,那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹,下面就為大家闡述下。
- 電路板常見導通孔、盲孔、埋孔,這些你都了解嗎?04-04 11:23
- 導通孔(VIA),電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的,但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層,所以他們之間需要靠導通孔(via)來進行訊號鏈接,因此就有了中文導通孔的稱號。
- 線路板廠如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹04-02 05:15
- 在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹,大家都知道,那么如何防止線路板廠的PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹,下面就為大家闡述下:
- 8個有關HDI PCB布線竅門的經典解答04-01 11:24
- 一、問:在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧?
- 電路板廠: 何謂點狀孔破?如何避免?03-29 11:25
- 孔破狀態是點狀分布而非整圈斷路的現象,就稱為點狀孔破,也有人稱它為“楔型孔破”。常見產生原因,來自于除膠渣制程處理不良所致。電路板除膠渣制程會先進行膨松劑處理,之后進行強氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業,這個過程會清除膠渣并產生微孔結構。經過清除過程所殘留下來的氧化劑,就依靠還原劑清除,典型配方采用酸性液體處理。
- 汽車線路板廠PCB制作技巧:HDI板的CAM制作方法03-26 03:52
- 由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求,它把PCB制造技術推上了新的臺階,并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中,從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜,布線密度高,CAM制作難度較大,很難快速,準確地完成!面對客戶高質量,快交貨的要求,本人通過不斷實踐,總結,對此有一點心得,在此和各位CAM同行分享。
- 電路板廠做軟硬結合板需要用到這些基礎材料!03-16 03:47
- 在更多的應用中,我們更需要比環氧樹脂靈活的塑料薄膜。我們最常用的材質是聚酰亞胺(PI),它非常柔軟、牢固,我們不能輕易地撕裂它或者延展它。而且它還具有難以置信的熱穩定性,能夠輕松承受加工中回流焊過程的溫度變化,而且在溫度的起伏變化過程中,我們幾乎不能發現它的伸縮形變。
- 線路板常見導通孔、盲孔、埋孔,這些你都了解嗎?03-13 11:28
- 印制線路板(PCB)中常見的鉆孔有導通孔、盲孔、埋孔這三種。











