PCB阻抗測試是怎么測出來的
TDR測試目前主要使用于電池電路板廠的PCB印制電路板)信號線、以及器件阻抗的測試。
影響TDR測試精度有很多的原因，主要有反射、校準、讀數(shù)選擇等，反射會導(dǎo)致較短的PCB信號線測試值出現(xiàn)嚴重偏差，特別是在使用TIP(探針)去測試的情況下更為明顯，因為TIP和信號線接觸點會導(dǎo)致很大的阻抗不連續(xù)，導(dǎo)致反射發(fā)生，并導(dǎo)致附近三、四英寸左右范圍的PCB信號線的阻抗曲線起伏。
比如單端信號線，差分信號線，連接器等。這種測試有一個要求，就是和實際應(yīng)用的條件相結(jié)合，比如實際該信號線的信號上升沿在300ps左右，那么TDR的輸出脈沖信號的上升沿也要相應(yīng)設(shè)置在300ps附近，而不使用30ps左右的上升沿，否則測試結(jié)果可能和實際應(yīng)用有比較大的差別。
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通訊手機HDI
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板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
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最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
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