電路板廠PCB 材料的分類與選擇

電路板廠經常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號，它所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。

PCB廠陶瓷線路板解決鋰電池終極難題

PCB廠的鋰離子電池是對溫度極度敏感的，溫度過低鋰離子電池沒辦法工作，溫度過高，想想三星的悲劇大家就知道了。鋰離子電池的充放電是一個化學反應過程，在平靜的表面下，鋰離子在正負極間來回奔走。鋰離子電池充電時，正極的鋰原子會喪失電子，氧化為鋰離子，鋰離子經由電解液進入負極，并獲得一個電子，還原為鋰原子。放電時，過程則相反。此外，為了防止電池的正負極直接碰觸而短路，電池采用有細孔的隔膜，將正負極隔離。

造成PCB甩銅有哪些因素？

客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更后而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。

汽車線路板變形的危害

在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發展,這就對做為各種元器件家園的汽車線路板提出了更高的平整度要求

電路板機械鉆孔工藝常見問題及處理方法

常見電路板鉆孔及含義： PTH - 鍍通孔：孔壁鍍覆金屬而用來連接中間層或外層的導電圖形的孔。 NPTH - 非鍍通孔：孔壁不鍍覆金屬而用于機械安裝或機械固定組件的孔。 VIA - 導通孔：用于印制板不同層中導電圖形之間電氣連接(如埋孔、盲孔等)，但不能插裝組件引腿或其它增強材料的鍍通孔。 盲孔：僅延伸到印制板的一個表面的導通孔。 埋孔：未延伸到印制板表面的導通孔。

線路板廠PCB蝕刻工藝及過程控制

線路板廠的PCB從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

HDI PCB板上為什么要有蛇形走線？

高速數字 HDI PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內,保證系統在同一周期內讀取的數據的有效性(延遲差超過一個時鐘周期時會錯讀下一周期的數據),一般要求延遲差不超過1/4時鐘周期,單位長度的線延遲差也是固定的,延遲跟線寬,線長,銅厚,板層結構有關,但線過長會增大分布電容和分布電感,使信號質量,所以時鐘IC引腳一般都接RC端接,但蛇形走線并非起電感的作用,相反的,電感會使信號中的上升元中的高次諧波相移,造成信號質量惡化,所以要求蛇形線間距最少是線寬的兩倍,信號的上升時間越小就越易受分布電容和分布電感的影響。

電路板廠PCB覆銅的利與弊

就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分電路板廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?

PCB負片輸出工藝 PCB正片和負片有什么區別

PCB正片和負片是最終效果是相反的制造工藝。 PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層... 的信號層就是正片。

線路板廠之線路板的粉紅圈

在板子經壓合鉆孔等后續制程后，在孔周圍絨毛出現明顯的溶蝕顏色對比的銅色環，即被線路板廠稱為粉紅圈。