【線路板廠趣味聯(lián)想】電路板的一生
人的出生:一個男的一個女的看了別人家可愛的寶寶,商量了一下,恩!我們也來造個人吧,嘿嘿嘿~。基于一個寶寶的概念,在基因的指導(dǎo)下,搭建了器官和器官之間的連接。然后慢慢完善,最后,一個寶寶誕生。
線路板廠PCB的出生:一個工程師,基于對市場的理解,提出一個產(chǎn)品的概念,經(jīng)過需求評審,恩!我們也來造個板吧,噠噠噠~。

基于一個產(chǎn)品的概念,在原理框圖、原理圖、PCB等一層層具體化的過程中,建立了器件和器件之間的連接。然后慢慢完善,最后,一個板子誕生。
人的成長:在出宮的時候,器官都內(nèi)置了驅(qū)動,自己就會工作了,但是手腳、腦子等主要組成部分還待開發(fā),于是開始學(xué)講話、學(xué)走路、思考、提高認知。慢慢成長,上崗了。

板子的成長:在出廠的時候,部分芯片已經(jīng)內(nèi)置了驅(qū)動,一上電就會跑,但是還有些芯片,比如網(wǎng)口PHY、USBHUB、MIC、AUDIO等芯片需要依靠CPU去驅(qū)動,于是開始一個一個外設(shè)慢慢調(diào)通,會發(fā)聲了、會傳數(shù)據(jù)了、可以掛在硬盤了、5Gbps通信成功.....。慢慢功能豐富起來,上崗了。
人的維修:生病了,去醫(yī)院,檢查、拿藥、手術(shù)、治療、好了/掛了。
板子的維修:壞了,返修,檢查,改軟件、拆換、調(diào)試、好了/掛了。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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