一文了解PCB的加工工藝
PCB加工是電子產品制造的核心環節,它將設計圖紙轉化為實際可用的電路板,直接影響電子設備的性能和可靠性。高質量的PCB加工確保電路連接的精確性和穩定性,提升產品整體品質。同時,高效的加工工藝還能降低成本、縮短生產周期,推動電子行業的快速發展。
本文將帶你了解關于PCB的加工工藝,跟隨深聯小編一起看下去吧。
1.原料——覆銅板
PCB通常是由覆銅板加工而來。

覆銅板也稱為銅箔層壓板,它是一種由一層或多層銅皮,粘著一塊絕緣基材所組成的板子。
這種絕緣材料通常以玻璃纖維居多。
2.PCB設計
在生產前,工程師需要在EDA(Electronic Design Automation 電子設計自動化)軟件上設計出整個電路板的布線。
這個布線也就是我們后續的“施工圖”
3.鉆孔

根據工程師的PCB設計圖紙,我們需要先在覆銅板上留下必要的過孔。
4.顯影

在此步驟中,我們將按照先前設計的PCB線路圖,將一種防腐材料精確地印刷在覆銅板上。
5.蝕刻

接下來的步驟涉及將覆銅板浸入特定化學溶劑中,這樣未被抗腐蝕材料保護的銅便會被溶解去除。
通過這一過程,我們能夠精確地留下設計圖案中預期的PCB導電銅路徑。
6.阻焊涂層
電路板上的銅線如果長時間地裸露在空氣中,這些銅線就會老化。
并且銅線暴露在空氣里也有短路的風險。

因此,我們會在電路板上加一層絕緣涂層(這個涂層我們稱為阻焊層) 根據不同的材料,這個涂層可能是綠的、黑的、藍的、紫的。
對應的材料也被稱為綠油、黑油、藍油等。不同的顏色并不會存在性能差異。
7.保留焊盤
如果整個銅板被防焊綠油所覆蓋,那么電子元件將無法通過焊接與其固定連接。

因此,對于預定于安裝電子元件的位置,我們必須移除相應區域的綠油,以便重新暴露出銅面,從而便于我們通過焊接來安裝電子元件。
8.印制絲印
最終,為了簡化焊接和后續維修工作,我們將在電路板上添加一系列標識符號,這一過程稱為絲網印刷(絲印)。

線路板這些標記有助于識別各種電子元件的放置位置和方向,從而確保焊接過程的準確性和便捷性。
9.可選工藝
由于銅材料暴露在空氣中容易發生氧化,導致其表面性能下降,因此對于那些可能長時間暴露于空氣中的焊盤,通常會進行抗氧化的二次處理。
對于內存條、顯卡、網卡等產品,它們的接口經常暴露在空氣中,易受氧化影響,影響連接穩定性和信號傳輸品質。為了提高抗氧化性能和保證更好的電氣穩定性,這些產品的接觸點通常會進行鍍金或沉金處理。這種經過特殊處理的接口被俗稱為“金手指”。
鍍金層不僅能有效防止接觸點氧化,還能減少接觸電阻,保證信號傳輸的可靠性。這是為什么在高性能電子設備中,金手指接口非常普遍的原因。
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