PCB加工是電子產品制造的核心環節，它將設計圖紙轉化為實際可用的電路板，直接影響電子設備的性能和可靠性。高質量的PCB加工確保電路連接的精確性和穩定性，提升產品整體品質。同時，高效的加工工藝還能降低成本、縮短生產周期，推動電子行業的快速發展。

本文將帶你了解關于PCB的加工工藝，跟隨深聯小編一起看下去吧。

1.原料——覆銅板

PCB通常是由覆銅板加工而來。

覆銅板也稱為銅箔層壓板，它是一種由一層或多層銅皮，粘著一塊絕緣基材所組成的板子。

這種絕緣材料通常以玻璃纖維居多。

2.PCB設計

在生產前，工程師需要在EDA（Electronic Design Automation 電子設計自動化）軟件上設計出整個電路板的布線。

這個布線也就是我們后續的“施工圖”

3.鉆孔

根據工程師的PCB設計圖紙，我們需要先在覆銅板上留下必要的過孔。

4.顯影

在此步驟中，我們將按照先前設計的PCB線路圖，將一種防腐材料精確地印刷在覆銅板上。

5.蝕刻

接下來的步驟涉及將覆銅板浸入特定化學溶劑中，這樣未被抗腐蝕材料保護的銅便會被溶解去除。

通過這一過程，我們能夠精確地留下設計圖案中預期的PCB導電銅路徑。

6.阻焊涂層

電路板上的銅線如果長時間地裸露在空氣中，這些銅線就會老化。

并且銅線暴露在空氣里也有短路的風險。

因此，我們會在電路板上加一層絕緣涂層（這個涂層我們稱為阻焊層） 根據不同的材料，這個涂層可能是綠的、黑的、藍的、紫的。

對應的材料也被稱為綠油、黑油、藍油等。不同的顏色并不會存在性能差異。

7.保留焊盤

如果整個銅板被防焊綠油所覆蓋，那么電子元件將無法通過焊接與其固定連接。

因此，對于預定于安裝電子元件的位置，我們必須移除相應區域的綠油，以便重新暴露出銅面，從而便于我們通過焊接來安裝電子元件。

8.印制絲印

最終，為了簡化焊接和后續維修工作，我們將在電路板上添加一系列標識符號，這一過程稱為絲網印刷（絲印）。

線路板這些標記有助于識別各種電子元件的放置位置和方向，從而確保焊接過程的準確性和便捷性。

9.可選工藝

由于銅材料暴露在空氣中容易發生氧化，導致其表面性能下降，因此對于那些可能長時間暴露于空氣中的焊盤，通常會進行抗氧化的二次處理。

對于內存條、顯卡、網卡等產品，它們的接口經常暴露在空氣中，易受氧化影響，影響連接穩定性和信號傳輸品質。為了提高抗氧化性能和保證更好的電氣穩定性，這些產品的接觸點通常會進行鍍金或沉金處理。這種經過特殊處理的接口被俗稱為“金手指”。

鍍金層不僅能有效防止接觸點氧化，還能減少接觸電阻，保證信號傳輸的可靠性。這是為什么在高性能電子設備中，金手指接口非常普遍的原因。