HDI 技術：電子制造的微觀革命
PCB 是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用。PCB 是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。PCB 的制造品質不僅直接影響電子產品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸的完整性，其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。
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HDI是今天我們要研究的一種具有高密度特性的 PCB 工藝。
HDI 板為高密度互連多層板（High Density Interconnect），是硬性電路板中的一個細分板種，相對于普通通孔多層板銅層互連是通過通孔連接，HDI 的特征就是內部不同層的銅層之間通過微盲孔/埋盲孔互連，可以說鉆有微盲孔/埋盲孔的 PCB 板即為 HDI。進一步來看，微盲孔/埋盲孔一般是通過增HDI 板為高密度互連多層板（High Density Interconnect），是硬性電路板中的一個細分板種，相對于普通通孔多層板銅層互連是通過通孔連接，HDI 的特征就是內部不同層的銅層之間通過微盲孔/埋盲孔互連，可以說鉆有微盲孔/埋盲孔的 PCB 板即為 HDI。進一步來看，微盲孔/埋盲孔一般是通過增層的方式來實現的，而根據增層的多少可以將 HDI 劃分為一階 HDI、二階 HDI、三階 HDI、任意層HDI（Anylayer HDI，是最高階的 HDI，后簡稱 Anylayer）。
高密度互連板的制造工藝相較于傳統 PCB 更為復雜，其核心在于微盲孔和埋盲孔的制作。這些微小的孔洞通過激光鉆孔技術實現，能夠在極小的空間內實現多層電路的高密度互連。一階 HDI 板通常采用一次增層工藝，二階和三階 HDI 則需要多次增層，而任意層 HDI 則實現了每一層之間的直接互連，極大地提升了電路設計的靈活性和性能。這種高密度互連技術使得 HDI 板在智能手機、平板電腦、可穿戴設備等對空間和性能要求極高的電子產品中得到了廣泛應用。
隨著 5G 通信、人工智能和物聯網技術的快速發展，HDI 板的需求持續增長。其高密度、高性能的特點能夠滿足現代電子產品對小型化、輕量化和高速傳輸的需求。未來，HDI 板將朝著更高階、更精細的方向發展，例如采用更先進的材料和工藝，進一步提升信號傳輸速度和可靠性。同時，隨著環保要求的提高，綠色制造和可持續發展也將成為 HDI 板行業的重要趨勢。
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