電路板廠分享:pcb打樣加工流程
在電子設備中,印刷電路板是個關鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路,以提供一個安穩的電路工作環境。那么,電路板廠pcb打樣加工流程都有哪些呢?一起來了解一下~

首先是訂單接收與審核環節,客戶提交 PCB 設計文件、參數要求以及訂單數量等信息后,
電路板廠的專業技術人員會仔細審核,檢查設計文件是否完整、參數是否合理合規,確保后續加工可行,一旦發現問題會及時與客戶溝通修改。
接著進入原材料準備階段,依據訂單需求采購高品質的覆銅板、銅箔、油墨等原材料,嚴格把控材料質量,避免因材料問題影響成品性能。例如選用介電常數穩定的覆銅板,保障信號傳輸。

隨后是線路制作,運用激光直接成像(LDI)或菲林曝光等技術,將設計好的線路圖案精準轉移到覆銅板上,再通過化學蝕刻去除多余銅箔,形成精確的電路線路,這要求對蝕刻時間、溫度等參數精確控制。
PCB鉆孔加工也不容忽視,根據 PCB 的設計,使用高精度鉆孔機鉆出各類過孔,如通孔、盲孔、埋孔,確保孔徑、孔位精準,滿足后續元器件安裝與電路連接需求。
完成上述步驟后進入表面處理環節,常見的有噴錫、沉金、OSP 等處理方式,旨在保護線路、增強可焊性,不同處理方式適用于不同應用場景,像對可靠性要求高的軍工產品多采用沉金處理。
電路板打樣完成的最后是質量檢測與包裝,通過自動光學檢測(AOI)、飛針測試等手段全方位檢查 PCB 成品的線路完整性、導通性等,剔除不合格產品,合格產品經嚴格包裝后交付客戶,確保客戶收到高質量的 PCB 打樣。

以上便是為你詳解的pcb打樣加工流程,深聯電路希望對你有所幫助。
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