線路板，又稱電路板、PCB板（Printed Circuit Board），是一種用于電子設(shè)備的重要組成部分，它能夠支持并連接電子元件，以實現(xiàn)電氣和電子信號的傳輸。線路板生產(chǎn)流程較為復(fù)雜，包括多個步驟。下面深聯(lián)小編將詳細介紹線路板的生產(chǎn)流程。

開料：裁剪 Cutting／Shearing

機械鉆孔CNCDrilling

鍍通孔PlatingThroughHole

DES制程

（1）貼膜（貼干膜）

（2）曝光

作業(yè)環(huán)境：黃光

作業(yè)目的：通過UV光照射和菲擋，菲林透明的地方和干膜發(fā)生光學(xué)聚合反應(yīng)，菲林是棕色的地方，UV光無法穿透，菲林不能和其對應(yīng)的干膜發(fā)生光學(xué)聚合反應(yīng)。

（3）顯影

作業(yè)溶液：Na2CO3（K2CO3)弱堿性溶液

作業(yè)目的：用弱堿性溶液作用，將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜部分清洗掉。

（4）蝕刻

作業(yè)溶液：酸氧水：HCl+H2O2

作業(yè)目的：利用藥液將顯影后露出的銅蝕刻掉，形成圖形轉(zhuǎn)移。

(5)剝膜

作業(yè)溶液：NaOH強堿性溶液

AOI

主要設(shè)備:AOI、VRS系統(tǒng)

已形成線路的銅箔要經(jīng)過AOI系統(tǒng)掃描檢測線路缺失。標(biāo)準(zhǔn)線路圖像信息以數(shù)據(jù)形 式存儲于AOI主機中，通過CCD光學(xué)取像頭將銅箔上線路信息掃描進入主機與存儲之標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)比較，有異常時異常點位置會被編號記錄傳輸?shù)絍RS主機上.。VRS上會對銅箔進行300倍放大，依照事先記錄的缺點位置依次顯示,通過操作人員判斷其是否為真缺點，對于真缺點會在缺點位置用水性筆作記號。以方便后續(xù)作業(yè)人員對缺點分類統(tǒng)計以及修補。

PCB廠的作業(yè)人員利用150倍放大鏡判斷缺點類型，分類統(tǒng)計形成品質(zhì)報告，并反饋到前制程以方便改善措施之及時執(zhí)行。由于單面板缺點較少，成本較低，難于使用AOI判讀，所以使用人工肉眼直接檢查。

假貼

保護膜作用：

1）絕緣、抗焊錫作用；

2）保護線路；

3）增加軟板的可撓性等作用。

熱壓合

作業(yè)條件：高溫高壓

表面處理

熱壓完后，需對銅箔裸露的位置進行表面處理。
絲印

主要設(shè)備：網(wǎng)印機，烤箱，UV干燥機.網(wǎng)版制版設(shè)備通過網(wǎng)印原理將油墨轉(zhuǎn)到產(chǎn)品上.主要印刷產(chǎn)品批號,生產(chǎn)周期,文字,黑色遮蔽,簡單線路等內(nèi)容.通過定位PIN將產(chǎn)品與網(wǎng)版定位,通過刮刀壓力將油墨擠壓到產(chǎn)品上。

網(wǎng)版為文字和圖案部分部分開通,無文字或圖案部分被感光乳劑封死油墨無法漏下。印刷完畢后,進入烤箱烘干,文字或圖案印刷層就緊密結(jié)合在產(chǎn)品表面。一些特殊產(chǎn)品要求有部分特殊線路,如單面板上增加少許線路實現(xiàn)雙面板功能,或是雙面板增加一層遮蔽層都必須通過印刷實現(xiàn)。如油墨為UV干燥型油墨,則必須使用UV干燥機干燥.常見問題:漏印、污染、缺口、突起、脫落等。

測試（O/S檢測）

測試治具＋測試軟件對線路板進行功能全檢
沖制

相應(yīng)的外形膜具：刀膜、激光切割、蝕刻膜、簡易鋼模、鋼模
加工組合

加工組合即根據(jù)客戶要求組裝配料，如要求供應(yīng)商組合的有:

A.不銹鋼補強

B.鈹銅片/磷銅片/鍍鎳鋼片補強

C.FR4補強

D.PI補強

PCB檢驗

檢驗項目：外觀、尺寸、可靠性

檢測工具：二次元、千分尺、卡尺、放大鏡﹑錫爐﹑拉力

包裝

作業(yè)方式：

１．塑膠袋+紙板

２．低粘著包材

３．制式真空盒

４．專用真空盒（抗靜電等級）

雙面PCB板制作流程圖

軟硬結(jié)合板制作流程圖