汽車(chē)攝像頭線(xiàn)路板的產(chǎn)業(yè)鏈有哪些?
汽車(chē)攝像頭線(xiàn)路板廠(chǎng)了解到,車(chē)載攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈主要涉及上游材料、中游元件和下游產(chǎn)品三個(gè)主要環(huán)節(jié)。

上游材料中光學(xué)鏡片、濾光片和保護(hù)膜等用于制造鏡頭組,晶圓用于制造CMOS芯片和DSP信號(hào)處理器;在中游鏡頭組、CMOS芯片和膠合材料等組裝成模組,并和DSP信號(hào)處理器封裝成攝像頭產(chǎn)品。
在產(chǎn)業(yè)鏈的這一層,上游供應(yīng)商已經(jīng)可以向下游整車(chē)或一級(jí)供應(yīng)商客戶(hù)供應(yīng)完整的攝像頭產(chǎn)品。在車(chē)載攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈中,攝像頭和軟件算法一起,構(gòu)成車(chē)載攝像頭解決方案,應(yīng)用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)中。
目前車(chē)載攝像頭市場(chǎng)份額較大的公司均是全球領(lǐng)先的一級(jí)零部件供應(yīng)商,下游客戶(hù)基本覆蓋了全球主要的整車(chē)公司。

汽車(chē)攝像頭線(xiàn)路板的未來(lái)發(fā)展
據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年全球車(chē)載攝像頭前裝市場(chǎng)規(guī)模約為122億美元,同比增長(zhǎng)67.12%,后裝市場(chǎng)規(guī)模約51億美元,同比減少12.07%。未來(lái),隨著智能汽車(chē)滲透率的逐步提高,攝像頭將在工廠(chǎng)階段配置,后裝市場(chǎng)的比重將逐漸下降,預(yù)計(jì)至2026年,全球車(chē)載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到355億美元。
據(jù)了解,近年來(lái)中國(guó)車(chē)載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速,從2016年的20億元上升至2020年的64億元,期間年均復(fù)合增速達(dá)33.8%。預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將保持高速增長(zhǎng)到287美元,2020-2025年CAGR約為29%。
目前全球車(chē)載攝像頭整體競(jìng)爭(zhēng)格局仍然較為分散,除松下市場(chǎng)份額在20%左右,其余主要供應(yīng)商的市場(chǎng)份額在8%至11%之間,未出現(xiàn)具備明顯優(yōu)勢(shì)的供應(yīng)商。由于車(chē)載攝像頭技術(shù)門(mén)檻整體相對(duì)較低,國(guó)內(nèi)供應(yīng)商具有較大的發(fā)展機(jī)會(huì)。憑借成本優(yōu)勢(shì)、服務(wù)反應(yīng)速度優(yōu)勢(shì)等,未來(lái)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商份額有望逐步提升。

據(jù)PCB廠(chǎng)了解,我國(guó)近幾年由于汽車(chē)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,人們的剛需和用車(chē)意愿逐漸飽和導(dǎo)致汽車(chē)銷(xiāo)量有所下降,但自動(dòng)駕駛提高了汽車(chē)平均搭載攝像頭數(shù)量,L4/5自動(dòng)駕駛級(jí)別汽車(chē)平均搭載攝像頭數(shù)量可達(dá)12個(gè)以上。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),全球汽車(chē)平均每臺(tái)搭載攝像頭的數(shù)量將從2018年的1.7顆增加至2023年的3顆,CAGR達(dá)12%,市場(chǎng)空間較大。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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