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關于指紋識別軟硬結合板的返修工序，這樣操作就對了

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人氣：1168發布日期：2024-09-13 01:57【大中小】

在指紋識別軟硬結合板制作流程中，返修是一道不起眼但是又很重要的工序。許多質量有瑕疵的指紋識別軟硬結合板，就是在該制作流程中，通過返修獲得了“新生”，成為質量合格的產品。今天就讓軟硬結合板廠小編帶我們一起為你詳解指紋識別軟硬結合板制作流程中的返修工序。話不多說，一起往下看吧！

一、指紋識別軟硬結合板返修的目的

1、在再流焊、波峰焊工序中，產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等缺陷，需要借助一定的工具，手工進行修整才能達到去除各種焊點缺陷的效果，從而獲得合格的指紋識別軟硬結合板的焊點。

2、對于漏貼的元器件進行補焊。

3、對于貼錯位置及損壞的元器件進行更換。

4、在單板和整機調試后，更換不合適的元器件。

5、指紋識別軟硬結合板整機出廠后發現問題進行返修。

二、判斷需要返修的焊點

1、給電子產品定位

HDI廠偷偷告訴你，判斷什么樣的焊點需要返修，首先應給電子產品定位，確定電子產品屬于哪一級產品。3級是最高要求，如果產品屬于3級，就一定要按照最高級的標準檢測；如果產品屬于1級，按照最低一級標準就可以了。

2、要明確“優良焊點”的定義

優良焊點是指在設計電子產品時，考慮的使用環境、方式及壽命期內，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點；只要滿足這個條件就不必返修。

3、用IPC-A610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要返修。

4、用IPC-A610E標準進行檢測，缺陷1、2、3級必須返修。

5、用IPC-A610E標準進行檢測，過程警示1、2級必須返修。

注：過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過程警示3級可以當做可接受1級處理，可以不返修。

三、返修注意事項

1、不要損壞焊盤。

2、保證元件的可使用性。如果是雙面焊接元器件，則一個元件需要加熱兩次；如果出廠前返修1次，需要再加熱兩次；如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照此推算，一個元器件要能承受6次高溫焊接才算是合格品。對于高可靠性的產品，也許經過1次返修的元件就不能再使用了，否則會發生可靠性問題。

3、元件表面、指紋識別軟硬結合板表面一定要保持平整。

4、應該盡可能地模擬生產中的工藝參數。

5、注意潛在的靜電放電危害的次數，返修時按照正確的焊接曲線執行操作。

以上就是軟硬結合板廠為你介紹的返修的目的與焊點及注意事項，希望能對各位讀者帶來幫助！

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