PCB焊盤竟然還有這么講究?
在PCB設計中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。

今天帶大家來了解下焊盤的種類,以及在PCB設計中焊盤的設計標準。
焊盤,表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。
焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。

PCB焊盤的種類
一、常見焊盤
1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時,采用這種焊盤易于實現。

2、圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許,焊盤可大些,焊接時不至于脫落。

3、島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規則排列安裝中。

4、多邊形焊盤——用于區別外徑接近而孔徑不同的焊盤,便于加工和裝配。
5、橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力,常用于雙列直插式器件。

6、開口形焊盤——為了保證在波峰焊后,使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。
二、特殊焊盤
1、梅花焊盤

軟硬結合板廠講梅花焊盤通常用在大的過孔接地的位置,這樣設計有以下幾點原因:
1)固定孔需要金屬化和GND相連, 如果該固定孔是全金屬化的,在回流焊的時候容易將該孔堵住。
2)采用內部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因,造成該接地處于不良的狀態。而采用梅花孔焊盤,不管應力如何變化,均能保證良好的接地。
2、十字花焊盤

十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱,以防止因過度散熱而導致的虛焊或PCB起皮。
1)當你的焊盤是地線時候。十字花可以減少連接地線面積,減慢散熱速度,方便焊接。
2)當你的PCB是需要機器貼片,并且是回流焊機,十字花焊盤可以防止PCB起皮(因為需要更多熱量來融化錫膏)。
3、淚滴焊盤

當焊盤連接的走線較細時常采用,以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。
PCB設計中焊盤的設計標準
一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準
1、調用PCB標準封裝庫。
2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
3、盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。
5、布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊。
二、PCB焊盤過孔大小標準
焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時,其焊盤內孔直徑對應為0.7mm,焊盤直徑取決于內孔直徑。

三、PCB電路板焊盤的可靠性設計要點
1、對稱性,為保證熔融焊錫表面張力平衡,兩端焊盤必須對稱。
2、焊盤間距,焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷,因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當。
3、焊盤剩余尺寸,元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。
4、焊盤寬度,應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】