手機(jī)無(wú)線充線路板之無(wú)線充電與有線充電的區(qū)別
無(wú)線充電器和有線充電器的區(qū)別僅僅只是少了一根數(shù)據(jù)線嗎?據(jù)手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解,其實(shí)兩者的區(qū)別還是非常明顯的。首先電能的傳輸技術(shù)就存在著差異,有線充電是傳統(tǒng)的通過(guò)線材進(jìn)行電流傳輸;而無(wú)線充電則是源于無(wú)線電能傳輸技術(shù),充電器與用電裝置之間以磁場(chǎng)傳送能量。
其次,能耗上也有所不同。傳統(tǒng)的有線充電,不使用不拔下來(lái)幾乎沒(méi)有消耗。對(duì)于有線充電,雖然在電壓電流的轉(zhuǎn)換上會(huì)有一定的損耗,但是并不算太多,加上最后的電池里電能轉(zhuǎn)為化學(xué)能,轉(zhuǎn)換率都在85%左右。
而無(wú)線充電的能耗相對(duì)較高,不充電不拔也會(huì)持續(xù)耗電。無(wú)線充電的轉(zhuǎn)化里多了一個(gè)電能轉(zhuǎn)磁場(chǎng)、磁場(chǎng)轉(zhuǎn)電能的過(guò)程,以目前的技術(shù),理論最高轉(zhuǎn)化是90%,就手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解,而一般的無(wú)線充電器轉(zhuǎn)化率在75%左右,加上充電過(guò)程原有的85%左右轉(zhuǎn)化率,整個(gè)充電過(guò)程就只有60%-75%左右。

最后,就手機(jī)無(wú)線充線路板小編了解,任何充電方式都會(huì)產(chǎn)生電流,產(chǎn)生了電流就會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng),那干擾就會(huì)隨之而來(lái)。有線充電器的電流干擾相對(duì)較弱,幾乎沒(méi)有影響。在給手機(jī)充電的過(guò)程中,對(duì)于電話、信息、網(wǎng)絡(luò)接收等操作都可以無(wú)障礙進(jìn)行,偶爾可能出現(xiàn)一些電流聲。
但無(wú)線充電器的電流干擾就較強(qiáng),正在使用的無(wú)線充電器會(huì)讓附件設(shè)備(大約20cm左右)的手機(jī)設(shè)備出現(xiàn)電流聲、雪花屏等常見(jiàn)的干擾現(xiàn)象。以上便是兩者的區(qū)別,你們都了解了嗎?
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
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板厚:0.8mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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5G模塊PCB
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最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
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所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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階層:8層一階
板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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