有PCB HDI業者指出下半年仍要努力去庫存

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：2112發布日期：2022-10-19 10:21【大中小】

據HDI 小編了解，市場持續面臨去庫存的壓力，導致下半年傳統電子旺季不旺，盡管仍有部分PCB廠正面看待下半年營運仍會維持成長趨勢，但看保守的板廠也不在少數。據TPCA統計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收，月減3.6%、年減28.01%，累計前九月營收年減5.01%。

據HDI 小編了解，下半年來說，蘋果新品相較其他應用來說，需求維持穩健，其他多數應用仍在去庫存，就連需求一向較好的網通/服務器、車用也是面臨壓力，下半年持續壓低庫存是多數廠商的首要目標。

據HDI 小編了解，亦有其他業者指出，自戰爭、通脹、升息以來，消費力道持續萎縮，即使進入第三季傳統旺季，客戶端也是直白說要銷庫存，且對第四季展望也是看淡，甚至后續歐美節慶銷售檔期，也預期是買氣不熱絡，預期電子產業庫存高檔，仍需要6個月以上來消化。

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此文關鍵字： HDI

: 型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

: 型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP