汽車線路板廠之冒著高通不給芯片的風(fēng)險(xiǎn),將5G投票給了華為
汽車線路板廠的都知道,全球大部分手機(jī)的芯片都來(lái)自于高通公司,高通公司在手機(jī)芯片行業(yè)幾乎是壟斷性的地位,不僅扼住了美國(guó)蘋果公司的命脈,也控制著大部分的國(guó)產(chǎn)手機(jī)。當(dāng)5G技術(shù)研發(fā)出來(lái)以后,高通的霸主地位更是無(wú)法撼動(dòng)。以前高通公司一年光是收取各個(gè)品牌手機(jī)的專利費(fèi)都是數(shù)以億計(jì),更別說(shuō)如果獲得5G投票勝利得到首發(fā)權(quán)以后的盈利。好在5G技術(shù)能夠跟高通抗衡的還有一個(gè)國(guó)有企業(yè)華為。而在5G投票中,同樣身為國(guó)產(chǎn)手機(jī)公司的小米,它冒著高通以后不給芯片的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行了投票,把自己僅有的一票投給了華為。有人說(shuō)這才是國(guó)產(chǎn)親兄弟,但是小米這樣做到底有哪些原因呢?
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首先,小米公司和高通公司是合作關(guān)系,兩個(gè)公司之間的利益是相關(guān)聯(lián)的。雖然小米公司把票投給華為會(huì)讓高通公司憤憤不平,但是就目前小米手機(jī)每年的銷售額以及對(duì)于小米手機(jī)未來(lái)發(fā)展的預(yù)期,高通公司也不會(huì)因此放棄這塊肥豬肉。畢竟商場(chǎng)談的不是交情而是利益。就算小米沒有把票給高通公司,如果高通公司夠明智的話,也不會(huì)愿意放棄掉小米每年高額的專利費(fèi)的。所以小米公司在投票給華為的時(shí)候并沒也那么擔(dān)心高通不給他們繼續(xù)提供芯片的問(wèn)題。
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其次,高通公司的專利費(fèi)并不低,所以也引起了蘋果手機(jī)等公司的不滿。而5G技術(shù)的發(fā)展很明顯將在不久以后成為主流,如果讓高通拿到了5G的首發(fā)權(quán),高通公司的收費(fèi)肯定非常的高。而且市場(chǎng)肯定會(huì)形成高通公司壟斷的局面,那時(shí)候小米公司就別無(wú)選擇,只能支付高額的專利費(fèi)用。但是小米把這一票投給華為公司,同樣作為國(guó)產(chǎn)企業(yè)的兄弟之間,這份交情華為肯定會(huì)記得。而且這個(gè)舉動(dòng)也相當(dāng)于給小米公司做了免費(fèi)的營(yíng)銷,愛國(guó)情懷在這一刻得到升華,可以吸引更多的國(guó)人來(lái)選擇小米手機(jī)。再談到5G,PCB廠小編覺得小米支持華為很重要的一個(gè)原因就是,華為手機(jī)曾經(jīng)許諾,對(duì)于國(guó)有企業(yè)是免費(fèi)的,這對(duì)比要收取高額專利費(fèi)的高通公司,小米自然要支持華為。再加上小米需要通過(guò)華為來(lái)制衡高通這種壟斷的行為,只有華為的5G技術(shù)強(qiáng)大了,小米公司才有更多的資本去跟高通談價(jià)格。
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另外,除了小米公司以外,像vivo手機(jī)、OPPO手機(jī)等國(guó)產(chǎn)品牌,都把票投給了華為,這些國(guó)產(chǎn)品牌每年手機(jī)的銷量達(dá)到四億多,這個(gè)銷量對(duì)于高通公司來(lái)說(shuō)毫無(wú)疑問(wèn)是巨大的,所以高通公司不可能斷掉自己的手,就為了沒有投票給他賭一口氣。再者,小米公司如果不投給華為,那么他就會(huì)變成被國(guó)人唾棄的品牌,這個(gè)損失可比失去芯片要更大,得不償失的事情,雷軍心里自然是明白的。
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雖然小米把票投給華為是在情理之中,但是作為國(guó)產(chǎn)親兄弟公司,這種情誼和冒險(xiǎn)還是值得國(guó)人欣慰的,對(duì)于5G投票電路板人你怎么看呢?
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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