指紋識別軟硬結合板之指紋識別的技術有哪些?
據指紋識別軟硬結合板小編了解,指紋識別技術是目前最成熟且價格便宜的生物特征識別技術。目前來說指紋識別的技術應用最為廣泛,我們不僅在門禁、考勤系統中可以看到指紋識別技術的身影,市場上也有了更多指紋識別的應用。讓我們一起去看看吧!
門禁技術
將指紋提前錄入數據庫中,在對使用者進行指紋認定時,提取使用者的指紋,與已錄入的指紋對比、驗證,符合數據庫中指紋信息系統則執行開門操作。
指紋門禁系統以手指取代傳統的鑰匙,使用時只需將手指平放在指紋采集儀的采集窗口上,即可完成開鎖任務,操作十分簡便,避免了傳統門禁系統可能被偽造、盜用、遺忘、破譯等弊端。

銀行技術
如今自助銀行取錢時,只進行密碼驗證容易被不法分子識別,所以在部分地區已經開始出現銀行卡與指紋信息匹配的記錄。取錢驗證密碼和銀行卡的同時要對指紋信息進行比較:首先獲取用戶指紋信息,取款機自動將指紋信息傳遞到后臺,后臺進行錄入指紋與驗證指紋的比對識別,若符合要求,則成功取錢,這進一步的環節能為用戶的安全給予更多的保障。

運算系統
在計算機應用中,許多非常機密的文件保護,大都使用“用戶ID+密碼”的方法來進行用戶的身份認證和訪問控制。但是,如果一旦密碼忘記,或被別人竊取,計算機系統以及文件的安全問題就受到了威脅。
據指紋識別軟硬結合板小編了解,隨著科技的進步,指紋識別技術已經開始慢慢進入計算機世界中。許多公司和研究機構都在指紋識別技術領域取得了很大突破性進展,推出許多指紋識別與傳統IT技術完美結合的應用產品,這些產品已經被越來越多的用戶所認可。指紋識別技術多用于對安全性要求比較高的商務領域,而在商務移動辦公領域頗具建樹的富士通、三星及IBM等國際知名品牌都擁有技術與應用較為成熟的指紋識別系統。

據指紋識別軟硬結合板小編了解,除了上文說的,指紋識別技術還應用在了許多方面,比如指紋支付、汽車指紋防盜、指紋考勤、指紋鑒定等。其中,指紋鑒定是用于司法部門的身份鑒定手段,能夠有效進行嫌疑人身份識別。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】