必須掌握的軟硬結(jié)合板插接件連接方式
軟硬結(jié)合板電路板作為整機(jī)不可分割的一部分,通常無(wú)法形成電子產(chǎn)品,必須存在外部連接問(wèn)題。例如,軟硬結(jié)合板之間、軟硬結(jié)合板和板外組件之間以及軟硬結(jié)合板和設(shè)備面板之間需要電氣連接。選擇可靠性、技術(shù)性和經(jīng)濟(jì)性的最佳結(jié)合是軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。今天我們討論軟硬結(jié)合板的插接件連接方式。
連接器連接常用于復(fù)雜的儀器設(shè)備中。這種“積木式”結(jié)構(gòu)不僅保證了批量生產(chǎn)的質(zhì)量,降低了系統(tǒng)成本,而且為調(diào)試和維護(hù)提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí),維修人員不必檢查部件級(jí)別(即檢查故障原因并追蹤具體部件的來(lái)源。這項(xiàng)工作需要大量時(shí)間)。只要判斷哪個(gè)板異常,就可以立即更換,在最短時(shí)間內(nèi)排除故障,縮短停機(jī)時(shí)間,提高設(shè)備利用率。更換后的電路板可以在足夠的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行維修,并在維修后作為備件使用。
1、標(biāo)準(zhǔn)插針連接
此方式可以用于軟硬結(jié)合板的對(duì)外連接,尤其在小型儀器中常采用插針連接。通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)插針將兩塊軟硬結(jié)合板連接,兩塊軟硬結(jié)合板一般平行或垂直,容易實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
2、軟硬結(jié)合板插座
此方式是從軟硬結(jié)合板邊緣做出印制插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點(diǎn)數(shù)、接點(diǎn)距離、定位孔的位置等進(jìn)行設(shè)計(jì),使其與專(zhuān)用軟硬結(jié)合板插座相配。
在制板時(shí),插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡(jiǎn)單,互換性、維修性能良好,適用于標(biāo)準(zhǔn)化大批量生產(chǎn)。其缺點(diǎn)是軟硬結(jié)合板造價(jià)提高,對(duì)軟硬結(jié)合板制造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對(duì)外連接的可靠性,常把同一條引出線(xiàn)通過(guò)線(xiàn)路板上同側(cè)或兩側(cè)的接點(diǎn)并聯(lián)引出。
軟硬結(jié)合板插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,插座與軟硬結(jié)合板或底板有簧片式和插針式兩種。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
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最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
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板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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