汽車攝像頭線路板pcb多層板的優劣勢是什么?
其汽車攝像頭線路板PCB多層板有什么優點,又有什么缺點呢?今天就為大家解釋一下吧!
如果將PCB單面板和PCB多層板相比,先不討論其內部質量如何,我們都可以通過表面看到差異。這些差異對于PCB在整個使用壽命內的耐久性和功能性非常重要。PCB多層板的主要優點:這種電路板具有抗氧化性。多樣的結構、高密度、表面涂層技術,確保電路板的質量和安全,可以安全使用。以下是高可靠性多層板的重要特點,即汽車攝像頭線路板PCB多層板的優缺點:
1.PCB多層板孔壁銅厚度為正常是25微米。
優點:增強的可靠性,包括改善的z軸擴展阻力。
缺點:但也存在著一定的風險:在實際使用的情況下,在吹出或脫氣,組裝過程中的電連接性(內層分離,孔壁破裂)或在負載條件下發生故障的可能性的問題。IPC Class2(大多數工廠的標準)要求PCB多層板鍍銅少于20%。
2.無焊接修復或開路修復 。
優點:完美的電路確保可靠性和安全性,無需維護,無風險。
缺點:如果維修不當,PCB多層板是開放的。即使適當固定,在負載條件(振動等)下也可能存在故障的風險,這可能導致實際使用中的故障。

3.超出IPC規范的清潔度要求。
優點:提高PCB多層板清潔度可提高可靠性。
風險:接線板上的殘留物,焊料的積聚會給防焊層帶來風險,離子殘留物會導致焊接表面被腐蝕和污染的風險,這可能導致可靠性問題(差焊接點/電氣故障)并最終增加實際故障發生的概率。
4.嚴格控制每個表面處理的使用壽命。
優點:焊接,可靠性和降低水分侵入的風險。
風險:是舊汽車攝像頭線路板PCB多層板的表面處理可能導致金相變化,可能會有焊錫性問題,而水分侵入可能導致組裝過程中的問題或分層的實際使用,內壁和壁壁的分離(開路)等。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?






共-條評論【我要評論】