PCB板之PCBA加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：4115發布日期：2021-09-08 11:40【大中小】

在進行PCBA加工的時候，可能會出現電鍍膜層，但如果電鍍膜層厚度不超過標準厚度的話并不會影響PCB板的使用，但如果偏薄偏厚的話，可能會影響PCBA板的焊接及后續使用。那和PCB小編一起大概了解一下，電鍍膜層偏厚偏薄的原因吧。

1、電鍍過程的實質是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結晶過程的因素。從電化學的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據；

2、首先，根據法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；

3、當然電鍍時間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關系的；

4、除了電流密度和時間，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌等，都會對鍍層的厚度產生影響，但是分析起來，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌都是通過影響電流密度的方式來影響鍍層厚度的；

5、溫度高，電流密度就可以提高，同樣攪拌鍍液也可以提高電流密度而有利于增加鍍層厚。保持陽極面積對保持正常的電流分布和陽極的正常溶解很重要，從而對鍍層厚度有直接影響。而主鹽濃度只有在正常范圍，才能允許電鍍在正常的電流密度范圍內工作。

這些就是導致電鍍膜層偏厚偏薄的原因啦，PCB廠在平時設計與加工PCBA的時候可以參考一下，避免一些不必要的損失。

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此文關鍵字： PCB