電路板廠的設計應考慮焊盤的孔徑大小
電路板廠設計按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。
必須按照ANSI/IPC 2221要求為所有的節點提供測試焊盤。節點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點。一個測試焊盤需要一個信號名(節點信號名)、與印制電路板的基準點相關的x-y坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面)。
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電路板廠需要為SMT提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術,以在"在電路測試固定裝置"或通常被稱為"釘床固定裝置"的幫助下促進在電路中的可測試性.為了達到這個目的，電路板廠設計需要做到:
1)專門用于探測的測試焊盤的直徑應該不小于0.9mm 。
2)測試焊盤周圍的空間應大于0.6mm而小于5mm。如果元器件的高度大于6.7mm，那么測試焊盤應置于該元器件5mm 以外。
3)在距離印制電路板邊緣3mm 以內不要放置任何元器件或測試焊盤。
4)測試焊盤應放在一個網格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允許使用標準探針和一個更可靠的固定裝置。
5)不要依靠連接器指針的邊緣來進行焊盤測試。測試探針很容易損壞鍍金指針。
6)避免鍍通孔-印制電路板兩邊的探查。把測試尖端通過孔放到印制電路板的非元器件/焊接面上。
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