HDI廠的產品所需的精度和功能有什么
隨著消費者對更小，更強大的電子產品的需求不斷增長，電子設計工程師突破技術極限，HDI PCB越來越普及。 HDI，高密度互連印刷電路板的簡稱，HDI廠使用專業設備和訓練有素的技術人員的技能，可以極其精確地制造。與大多數傳統電路板不同，HDI PCB具有極細的線條，更嚴格的公差，更高的導電層數以及更小面積的焊盤集中度，以適應電路板兩側的更多（和更小）元件，從而實現單個電路板具有更高的功能和性能。
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HDI PCB制造能力
深聯電路在深圳，贛州，珠海3個PCB，HDI廠，具備各種功能，資格，認證和專業知識，以滿足HDI PCB制造的最苛刻要求。我們廣泛的印刷電路板制造能力支持所有行業（包括醫療，汽車，通訊市場）對高級HDI PCB設計的嚴格要求。
深聯電路可制造40層板，激光鉆孔微通孔，堆疊微通孔，盲孔，掩埋通孔，焊盤內通孔，激光直接成像，順序層壓，.00275“跡線/空間，精細間距低至.3mm，受控阻抗等等。
HDI PCB材料
HDI廠的PCB采用先進的層壓材料，比傳統印刷電路板中使用的材料更薄。由于HDI PCB需要更高的精度和制造精度以及整體性能，因此需要滿足特定規格的特殊材料。
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型號：GHS04C03429A0
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板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
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板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
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最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
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