線路板廠之2018物聯網之爭
如果說2017年拉開了廣域低功耗物聯網的序曲,2018年將是物聯網的正劇,站在新一輪科技革命的風口,線路板廠應時刻關注物聯網發展趨勢,全面洞悉物聯網產業鏈動態,快速掌握物聯網關鍵技術,勇做新時期新時代的浪潮兒。
政策紅利不斷,物聯網有望規模發展
2015年11月起,國務院、發改委、工信部相繼發布“十三五”規劃、2017年政府工作報告、《推進“互聯網+”便捷交通促進智能交通發展的實施方案》等政策大力推動物聯網行業發展。2017 年 6 月 15 日,工信部又正式發布《關于全面推進移動物聯網(NB-IOT)建設發展的通知》要求夯實物聯網應用基礎設施,推進NB-IOT網絡部署和拓展行業應用,加快NB-IOT的創新和發展。到 2020 年,NB-IOT 網絡實現全國普遍覆蓋,面向室內、交通路網、地下管網等應用場景實現深度覆蓋,基站規模達到 150 萬個。
物聯網政策紅利讓中國加速邁向萬物互聯時代,有力推動物聯網與新型技術融合,不斷完善物聯網產業鏈結構,全面升級物聯網產業生態。
當前,物聯網呈現加速發展態勢,全球每天約有550萬個新設備接入物聯網,2016年全球物聯網設備接入量達64億,2017年全球物聯網市場規模超800億美元。僅2017年,中國新增NB-IOT基站超40萬,新增物聯網智能設備連接數超1億,是全球物聯網發展最活躍的地區之一。
物聯網產業鏈價值凸顯
物聯網發展迅猛,其產業鏈也較為復雜,通常以物聯網組織架構(即感知層、網絡層、平臺層和應用層)將產業鏈劃分為8個環節,依次為芯片提供商、傳感器供應商、無線模組(含天線)廠商、網絡運營商(含 SIM 卡商) 、平臺服務商、系統及軟件開發商、智能硬件廠商、系統集成及應用服務提供商,各環節環環相扣,形成較為穩定的產業鏈結構。
從價值分布而言,目前通信網絡仍然是物聯網整個產業鏈中價值最低環節僅為10%,主要由于物聯網應用對于網絡流量使用較小,導致人均ARPU較低;而平臺層和應用層可提供物聯網增值服務(包括平臺搭建、連接管理、數據分析、垂直應用解決方案等),可產生更高價值。
因此,考慮到網絡層受益較低的影響,通信運營商在繼續建設物聯網基站的同時,也積極探索在產業鏈中平臺層和應用層的可實施性,在傳統管道供應商的基礎上,成為平臺提供商和應用服務商,力爭成為整個產業鏈的主導者。
以美國AT&T公司為例,在感知層該公司與愛立信公司合作,建立 “全球SIM計劃”芯片;在網絡層,通過短途、長途、衛星、蜂窩網絡在內的全球連接,進行網絡層的數據傳輸;在平臺層與Jasper合作,對物聯網實施程度進行追蹤,并進行設備管理;在應用層,成立AST(Advanced Solution Team)團隊,提供聚焦物聯網的應用服務,包括垂直行業領域和智能設備市場,全方位占據市場先機,成為產業鏈的領導者。
物聯網接入技術解讀
物聯網根據不同業務的傳輸速度,分為高、中、低三類:對于高速率業務(>1Mbps),網絡接入技術主要采用4G、LTE-A(包含載波聚合)、5G技術;對于中速率業務,網絡接入技術以eMTC、LTE CAT1(最低速率傳輸的4G標準)等技術為準;對于低速率市場,目前最火的LPWA(Low Power Wide Area Network)領域,網絡接入技術以NB-IOT、Lora、Sigfox等技術為主流。
就目前物聯網接入技術而言, Lora、Sigfox由于其授權頻段問題,在中國推廣程度仍然受到限制;藍牙、Zigbee技術受距離傳輸影響,在遠距離信號傳輸中影響較大;而NB-IOT和eMTC在很大程度上可以復用現有LTE網絡基礎設施,通過少量設備投資,就能對物聯網完成技術支持,同時兼具頻段和覆蓋的優勢,因此在中低速率領域中NB-IOT和eMTC毫無疑問是中國市場的首選。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】