軟硬結合版有望迎來新的技術突破

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人氣：3477發布日期：2021-03-17 09:33【大中小】

在便攜式電子產品輕薄短小特性的驅動下，軟硬結合板（rigid-flex PCB）應用日趨廣泛。加之PCB行業的激烈競爭，因此大家都爭相發展剛撓結合PCB技術。從現實的產品發展結構趨勢來看，剛撓結合板的用處與市場是難以估計的，因為他具備了剛性板的規則與韌性，兼顧了撓性板的靈活性及小巧，這種雙重特性注定其日后一定會引領PCB產業的發展方向。

剛撓結合板的誕生，必將引發新一輪高科技產品的出現。為迎合消費者的需求，電子產品越來越流行重量輕，體積小，厚度薄，以及附加功能多的潮流。這些都迫使電路板的設計與制造須進行優化與重新構造，從而導致很多產品需要剛撓結合才能發揮其電氣功能。剛性板的很多功能都是撓性板無法實現的，而撓性板的薄與輕，卻又是剛性板無法實現的。剛撓結合板的出現，就是整合了撓性板與剛性板的優越性能，使之結為一體，可曲可撓，絕緣性能好，抗干擾性強，電流傳輸高效且穩定，從而在很大程度上滿足了電子產品的發展趨勢。

PCB產業的競爭越來越激烈，誰優先掌握了PCB發展的前沿技術，就必定占據了市場的先機。在今后很長的一段時間里，剛撓結合技術一定會成為PCB發展的新寵，我們在立足現有的技術前提下，只要繼續努力，結合生產實際情況，深入研究，就一定能夠將剛撓結合板推向批量生產階段，以實現該類型產品的技術突破地位。

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