PCB廠電路板溫度循環測試原理與標準

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人氣：4484發布日期：2020-11-24 12:03【大中小】

1、測試原理

PCB廠通常溫度循環的測試模塊為孔鏈路設計，通過蝕刻導線將多個孔串聯構成一個阻值在0.5歐姆左右的回路，測試時測量鏈路兩端的電阻，來監控測試后電阻變化。更為簡易的測試方法是直接用PCB板子進行測試，測試結束后切片取樣確認樣品是否合格。

2、測試條件

電路板溫度循環試驗箱通過電加熱和液氮冷卻來實現高低溫循環，按照IPC-TM650-2.6.7.2的測試條件見表1，要注意溫度循環試驗箱需在兩分鐘內完成升溫及降溫。通常根據所使用的板材類型來選擇測試條件，最常用的是條件D，溫度范圍為-55℃~ 125℃。

3、溫度循環的接受標準

IPC默認的標準是冷熱循環測試100循環，前后的電阻變化(增加)不超過10%，并且冷熱循環后切片滿足IPC Table 3-9。溫度循環測試后常見的缺陷表現為鍍銅裂紋，IPC6012C 2級、3級標準不允許出現鍍層裂紋。

通常溫度循環測試的接受標準會根據客戶的需求制定，表2是兩個不同的終端客戶對于溫度循環測試標準，由此可見，不同的客戶對溫度循環測試的接受標準差異很大。

4、溫度循環測試的特點

溫度循環測試的特點是與常規的熱應力測試相比，能夠測試產品的長期使用可靠性，測試結果也有較好的一致性，但是這種方法不易檢測內層銅與電鍍銅連接點的失效，但是測試一個循環需要約35分鐘，如果需要測試500循環，需要近20天的時間，無疑不利于快速響應客戶的要求。

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