電路板廠：勞倫斯伯克利國家實驗室推出無焊接、板對板互連的印刷電路板技術

文章來源：作者：何琴查看手機網址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：2701發布日期：2022-03-23 09:02【大中小】

據電路板廠了解，美國勞倫斯伯克利國家實驗室(Lawrence Berkeley National Laboratory )開發了一種無需焊接或附加組件即可互連印刷電路板的方法。該技術現在可用于許可。

與目前可用的微型連接器技術相比，這些窄板中連接器可以處理更高的電壓和機械應力；多塊電路板可以連接成各種形狀，包括垂直堆疊、按順序排列或以各種角度連接以創建3-D形狀。潛在用途從航空電子到薄型傳感器探頭。

這項發明為電氣設備制造商打開了大門，以開發用于傳感器設備以及汽車、航空航天、國防和能源應用的低成本印刷電路板。
帶有板中互連器的新型PCB的特點：

①.依賴于成熟、低成本的PCB制造技術；

②.與針式連接器替代品相比價格便宜；

③.不需要焊接；

④.可輕松定制成3D形狀；

⑤.在高應力應用或設備受到振動的地方提供機會，以及可以處理高電壓。

據電路板廠小編了解，傳統的板對板連接器是設備的重要成本，它們通常需要焊接，并且在存在機械應力和振動的環境中連接通常很脆弱。用于高應力環境的壓接連接器不需要焊接，但價格昂貴。

這種新方法生產的PCB形狀為5毫米窄，類似于鉛筆，電路板的每一端分別包含一系列有角度的槽，或者是一系列形狀像微型鉗口的銷，帶有將兩個PCB鎖定在一起的帶刺的牙齒。有角度的槽形成了一個彈簧加載機制，無需焊接PCB，并確保連接牢固，可承受振動。

伯克利實驗室地球與環境科學領域的研究員Stijn Wielandt說："這種新型PCB互連為電子產品開辟了一個設計新領域"、"強大的鎖定機制意味著在電路板上產生機械應力或振動的應用中組裝簡單，且破損更少。緊湊的格式還允許在3D組件中使用。"

由于觸點沿電路板的長度間隔開，連接器還可以處理更高的電壓，這為電力電子領域開辟了機會，例如在太陽能、電池組和電機控制領域。

據電路板廠小編了解，勞倫斯伯克利國家實驗室(Lawrence Berkeley National Laboratory )于1931年成立，其信念是最好的團隊來解決最大的科學挑戰，已獲得14項諾貝爾獎，伯克利實驗室是一個多項目國家實驗室，由美國加利福尼亞大學能源部科學辦公室管理

ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除

查看全部評論

此文關鍵字：電路板廠