汽車(chē)軟硬結(jié)合板成車(chē)用市場(chǎng)關(guān)鍵技術(shù)
汽車(chē)軟硬結(jié)合板在車(chē)用電子地位節(jié)節(jié)高升,可說(shuō)是出乎PCB業(yè)者原先的想象。主因是當(dāng)初并沒(méi)有想到用于手機(jī)鏡頭模塊的技術(shù),PCB廠有機(jī)會(huì)延伸到車(chē)用ADAS鏡頭模塊,并進(jìn)一步吸引車(chē)用零組件業(yè)者將軟硬結(jié)合板導(dǎo)入光達(dá)等模塊產(chǎn)品,搖身一變成為切入高階車(chē)用市場(chǎng)的入門(mén)磚。
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這塊領(lǐng)域目前多半是由中小型業(yè)者在競(jìng)爭(zhēng),主因?yàn)槭袌?chǎng)規(guī)模還不算大,對(duì)領(lǐng)先大廠來(lái)說(shuō)并不具規(guī)模效益,使得這塊市場(chǎng)處于各家廠商激烈競(jìng)爭(zhēng)的階段。除了臺(tái)系中小業(yè)者燿華、定穎積極拓展之外,一向高度重視車(chē)用電子的日系業(yè)者已經(jīng)提前布局,也積極往中國(guó)及歐、美車(chē)廠拓展,加上中國(guó)業(yè)者配合政策全力發(fā)展電動(dòng)車(chē),未來(lái)很有可能保持完全競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)格局。
兼具成本優(yōu)勢(shì)及設(shè)計(jì)彈性 未來(lái)發(fā)展空間大
檢視軟硬結(jié)合板的技術(shù)特性,業(yè)者認(rèn)為,軟硬結(jié)合板剛好處于設(shè)計(jì)彈性及成本優(yōu)勢(shì)上的中間點(diǎn),因此成為不少終端品牌的設(shè)計(jì)偏好。舉例來(lái)說(shuō),韓系業(yè)者除了手機(jī)電池和鏡頭之外,包括顯示器及多個(gè)手機(jī)模塊都導(dǎo)入軟硬結(jié)合板,相關(guān)業(yè)者透露,三星電子近期的旗艦新機(jī)Note 20,內(nèi)部外圍模塊就有一半是采用軟硬結(jié)合板,使用比重相當(dāng)高。
不過(guò),這種中庸特性也并不是所有業(yè)者都買(mǎi)帳,比方說(shuō)蘋(píng)果就是用更高規(guī)格的軟板提高設(shè)計(jì)彈性,從iPhone到AirPods系列都積極往脫離軟硬結(jié)合板路線發(fā)展,但這終究是各品牌的設(shè)計(jì)偏好,并不能完全為軟硬結(jié)合板未來(lái)發(fā)展下定論。
尤其在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,多樣化的產(chǎn)品需求意味著在設(shè)計(jì)方案上的多元性,在輕薄短小的趨勢(shì)下,終端品牌若要有效放大產(chǎn)品規(guī)模,對(duì)于成本控制的需求也跟著提高,雙重需求的交界不在只是單一的利基點(diǎn),而是放大成一整片具發(fā)展前景的良田。業(yè)者表示,若未來(lái)各類(lèi)智慧產(chǎn)品都用到影像感測(cè)功能,所需鏡頭模塊市場(chǎng)有多大,軟硬結(jié)合板的機(jī)會(huì)就有多大。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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