十分鐘了解PCB層疊設計是怎樣的
PCB的層數多少取決于電路板的復雜程度，從PCB的加工過程來看，多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設計師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設計”。
?PCB層疊設計需考慮的因素
一款PCB設計的層數及層疊方案取決于以下幾個因素：
1、硬件成本：PCB層數的多少與最終的硬件成本直接相關，層數越多硬件成本就越高，以消費類產品為代表的硬件PCB一般對于層數有最高限制，例如筆記本電腦產品的主板PCB層數通常為4~6層，很少超過8層；
2、高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數基本決定了PCB板的布線層層數；
3、信號質量控制：對于高速信號比較集中的PCB設計，如果重點關注信號質量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號間串擾，這時布線層層數與參考層層數（Ground層或Power層）的比例最好是1:1，就會造成PCB設計層數的增加；反之，如果對于信號質量控制不強制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低PCB層數；
4、原理圖信號定義：原理圖信號定義會決定PCB布線是否“通順”，糟糕的原理圖信號定義會導致PCB布線不順、布線層數增加；
5、PCB廠家加工能力基線：PCB設計者給出的層疊設計方案（疊層方式、疊層厚度 等），必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設備能力、常用PCB板材型號等 。
PCB層疊設計需要在以上所有設計影響因素中尋求優先級和平衡點。
PCB層疊設計的一般規則
1、地層與信號層之間應緊密耦合，意思就是說，地層與電源層之間的距離應盡量小，介質厚度應盡量小，以增大電源層與底層之間的電容（如果這里不明白，大家可以想一下平板電容，電容的大小與間距成反比）。
2、兩個信號層之間盡量不要直接相鄰，這樣容易發生信號的串擾，影響電路的性能。
3、對于多層電路板，例如4層板，6層板，一般要求信號層盡量與一個內電層（地層或者電源層）相鄰，這樣可以利用內電層的大面積覆銅來起到屏蔽信號層的作用，從而有效地避免了信號層之間的串擾。
4、對于高速信號層，一般要位于兩個內電層之間，這樣做的目的是一方面起到對高速信號提供一個有效的屏蔽層，另一方面則將高速信號限制在兩個內電層之間，減小對其他信號層的干擾。
5、要考慮層疊結構的對稱性。
6、多個接地的內電層可以有效地降低接地阻抗。
推薦的層疊結構
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1、把高頻走線布在頂層，以避免高頻走線過程中使用到過孔而引入感應電感。在頂層隔離器和發送接收電路的數據線用高頻走線直接相連。
2、高頻信號線下面放置一個地平面，以控制傳輸連接線的阻抗，也提供了一個非常低電感的通路給返回電流(return current)流過。
3、將電源層置于接地層下面。這兩個參考層構成了一個大約為100pF/inch2的附加高頻旁路電容器。
4、在底層布線布置低速控制信號。這些信號線擁有較大的余量來承受過孔引起的阻抗不連續，這樣的話就更有靈活性。
▲四層板疊層設計示例
如果還需要增加供電層(Vcc)或信號層，增加的第二組電源層/地層必須對稱層疊。這樣層疊層壓結構才穩定，板子也不會翹曲。不同電壓的電源層和底層之間應該靠近一點，這樣增加高頻旁路電容，從而抑制噪聲。
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