手機無線充線路板之如何延長5G設(shè)備的電池壽命
5G本身可能比其前任產(chǎn)品耗電更高,但是對于5G設(shè)備上的電池消耗而言,最大的影響可能來自用戶。手機無線充線路板小編發(fā)現(xiàn),隨著5G的功能越來越多,對設(shè)備的需求也將增加,諸如VoLTE、屏幕、攝像頭和更多的連接設(shè)備等苛刻的功能將影響電池的使用壽命。
可以采用簡單的方法來降低對電池的要求,例如使用低損耗的組件;有幾種方法可以實現(xiàn)這一點,例如使用較厚的銅片以實現(xiàn)更好的導(dǎo)電性能并減少組件的損耗。這將打破熱損失的惡性循環(huán),然后使產(chǎn)品失諧。
另一個解決方案是使用低功率無線電,將5G用作通向LoRa或Sigfox等低功率無線電的網(wǎng)關(guān),低間隔傳輸?shù)奈锫?lián)網(wǎng)設(shè)備將大大減少對電池的要求。
人工智能解決方案也可以引入物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,以減輕對組件和電池的要求。電路板廠發(fā)現(xiàn),一個簡單的使用實例就是安全攝像機,使用人工智能芯片區(qū)分陌生/熟悉的人員或動物的行為,以指示攝像機是否打開。顯然,僅記錄、發(fā)送警報和監(jiān)視基本數(shù)據(jù)將為用戶帶來很多益處。

電池化學(xué)方面的新創(chuàng)新可確保獲得最佳的電池管理,以滿足未來5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求。在電池設(shè)計中采用增強規(guī)格,以確保最佳的充放電特性。
為了長期維持設(shè)備的電池壽命,在能量收集方面可能需要新的創(chuàng)新。PCB廠獲悉,潛在使用實例包括熱發(fā)電;由于5G設(shè)備會產(chǎn)生更多的熱量,這種能量可以轉(zhuǎn)換成電能為電池充電。這種方法將適用于可穿戴設(shè)備,在穿戴設(shè)備時全天對電池進行微充電。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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板材:EM825
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
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尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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