PCB廠之基于云計算的發展,智慧醫療效率在哪?
智慧醫療發展迅猛 目前,智慧醫療在國內發展迅速,在不少二甲及以上醫院都可找到一些支撐醫療智能運營平臺、遠程會診系統等智慧醫療設備的身影。而從智慧醫療參與者來看,其中不乏lntel、IBM、思科等國際巨頭,而以華為、神州數碼、東軟為代表的以及三大運營商為主力陣容的土豪自然也不遠錯過這杯羹。但PCB廠認為,總體來說,市場還處于成長階段,八仙過海各顯神通的百花齊放狀態。
究其原因,除了醫療改革的剛性需求外,也離不開云計算與物聯網、大數據等源動力。HDI板廠發現,這些新技術將直驅動醫院云平臺建設、無線網絡規劃、移動醫療終端等新應用落地。

向智慧醫療要效率
醫護人員是需要在不同病房及樓層間移動辦公的特殊工作群體,而現階段,我國很多醫院信息化設備較為落后,系統不穩定,導致故障排查困難,維修周期長,直接影響醫護工作效率。而如何提高醫療資源利用效率、提升醫療服務水平已成為醫療行業共同面對的挑戰。
隨著醫療衛生改革穩步推進,醫療信息化在推動醫療資源共享和重大疾病防治方面所發揮的作用逐漸加大。云計算、移動應用、社交網絡媒體等新興技術開始應用到醫療衛生信息服務業務中,其中移動醫療正進入高速成長階段。
基于“云”的移動信息化
針對當前我國醫院信息化的現狀,一些企業開始有針對性對推出相應的解決方案。電路板廠舉個例子,比如我們公司攜手國際領先的芯片制造商英特爾公司,利用雙方在產品及芯片上的一貫技術優勢,幫助醫院增強信息安全性、降低運營成本,提高醫護效率,同時通過建立一種現代的終端用戶計算架構,全面簡化桌面管理和移動醫療應用。幫助用戶和IT運維人員從多年來依賴復雜的、以設備為中心的應用模式中擺脫出來,為醫療行業交付以使用為中心的移動信息化體驗。
桌面云整體解決方案及醫用瘦客戶機、智慧平板,支持醫療行業用戶更順暢、更便捷、更快速的接入醫院數據中心,享受更優質的移動信息化服務。目前,醫院桌面云整體方案已在鄭州大學第一附屬醫院、常熟市第二醫院等多家綜合醫院進行了應用部署。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?






共-條評論【我要評論】