軟硬結合板之可穿戴醫療設備會改變人類的生活方式嗎
老齡化社會的到來使醫療成本不斷增加,而醫療資源緊缺、分布嚴重不均,迫切需要通過技術創新使之改善。專家認為,智能醫療或將推動醫學進入第二階段。智能醫療和可穿戴設備將能為這一狀況的改變貢獻力量。三星電子總裁兼首席戰略官孫英權說,三星致力于布局“數碼健康”,通過收集、分析、利用健康數據,構建“智能健康生態系統”,為消費者提供管理身心健康的解決方案。
“醫療和IT實現完美結合不再是夢想。”美國加州大學舊金山分校校長山姆·霍古德說,智能醫療設備已經在某些方面發揮作用,比如1型糖尿病,現在通過傳感器等儀器進行實時監控,通過智能給藥泵了解身體內糖的變化,持續精確地給藥。“可以預見,未來可穿戴設備將從總體上降低總體的醫療成本。”英國ARM首席執行官西蒙·西格斯說,偏遠地區的人在家中就能傳送高清數據,并得到遠端的分析和治療,免去奔波之苦。
然而,智能醫療的未來仍面臨諸多挑戰——數據的收集與分析存在很大難度。HDI廠了解到,移動醫療可穿戴設備是收集和傳輸生命、健康信息的有效媒介,但數字化本身存在巨大困難。
“對生命的編碼、分析、解碼建立在對生命了解的基礎上,但我們尚不十分掌握人類是如何進行編碼的,還有太多的細節和玄妙。”王俊說,數據問題,是智能醫療能否為人們提供更好醫療服務的關鍵。發展中的隱憂:智能醫療如何保護人類隱私?數據的收集、分析、傳遞、分享,是能否推進醫療進步的關鍵,人們興奮于可穿戴醫療設備的高性能之時,又深深擔憂數據安全如何保障。
然而,軟硬結合板小編認為,為了進步而犧牲安全,是人們無法承受之重。如果黑客進入人們放置在心臟上的設備,進行誤操作、亂操作,將產生嚴重影響。
美國高通公司總裁德里克·阿伯利說,可穿戴醫療設備的快速發展的確面臨安全性和可靠性的挑戰,無線傳輸數據的網絡必須要改善其安全性,云端數據也存在巨大的安全風險,這些均亟待創新。只有未雨綢繆才能避免為“變革”付出更多的代價。如何既實現海量數據,也能更好地保護個人隱私?西蒙·西格斯認為,可穿戴醫療設備急需設定使用邊界。
羅德·貝克斯特羅姆說,當前,人們分享數據的意愿是有限的,2014年,有一個人帶著谷歌眼鏡進入酒吧,結果遭到群毆,人們會質疑你為何要戴著智能眼鏡,是要把我們拍下來嗎?“或許這種可穿戴設備應該應用在部分領域,比如一些機械工作或外科手術等相對專屬的范圍。”
Withings首席執行官錫德里克·哈欽斯說,或許5年之后,每個人都會有各種各樣的可穿戴設備,通過這些設備了解自己的身體,使自己成為健康的主管者,而醫生只是起到協助的作用。孫英權說,價格還比較貴、電池續航能力差、操作太復雜……盡管蘋果、三星等巨頭紛紛推出關注健康的可穿戴設備,但使之提供更好服務,仍急需不斷突破技術瓶頸,改善使用體驗。
孫英權說,三星公司在可穿戴設備方面發展了18年,但仍然有很多可以改善提高的地方。“要讓可穿戴醫療設備成為人們生活的一部分,設備穩定性、電池壽命等使用體驗亟待改善。”德里克·阿伯利指出,有的時候晃腦袋就可能對設備產生影響,技術的改善將是關鍵環節,可穿戴設備發展還處于早期階段。
可穿戴設備收集數據的準確性也將是影響其生命力的關鍵。PCB廠發現,沒有準確性將失去其生命力,現有的一些測量血壓、心跳數據的設備還是有很大的不穩定性。未來,智能醫療和可穿戴醫療設備的快速發展,必將改變人類的行為方式、生活方式。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?






共-條評論【我要評論】